広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いたモジュール構造の検討
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概要
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40 GHzを超える高速・広帯域ICをモジュール化する上では, IC搭載用パッケージおよび端子間接続手段の広帯域化がキー技術となる。我々は, 新たな端子間接続手段として, ポリイミドフィルムの表裏面に配線層を形成した広帯域リードレス(LSuB)キャリアについて検討を進めており, 今回, LSuBキャリアとそれを適用したモジュール実装構成の基本性能を確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
佐藤 信夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
細矢 正風
NTT境界領域研究所
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
恒次 秀起
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
細矢 正風
Nttエレクトロニクス株式会社超高速モジュール事業部
-
細矢 正風
NTT光エレクトロニクス研究所
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