転写形微小はんだバンプを用いたフリップチップ接続技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 1997-10-20
著者
-
林 剛
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
細矢 正風
NTT境界領域研究所
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
細矢 正風
Nttエレクトロニクス株式会社超高速モジュール事業部
関連論文
- PLCを用いた90゜ハイブリッド・バランス型光受信モジュールの構成技術
- 石英系PLCを用いた光90°ハイブリッド
- OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
- 将来の光通信システムを支える超高速光・電気デバイス実装技術
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- C-6-13 マルチ転写形微小はんだバンプを用いた高精度アライメント法の検討
- 転写形微小はんだバンプを用いたフィルム実装技術の基本検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- はんだバンプ接続半導体レーザアレー : 低熱クロストーク接続構成
- B-10-94 送受信機能を分離したG6形光アクティブコネクタの開発
- 広帯域リードレス (LSuB) キャリアを用いた超高速 IC 実装技術
- マルチ転写形微小はんだバンプ技術の基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術とモジュール実装への応用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(2))
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いたモジュール構造の検討
- 転写形微小はんだバンプを用いたフリップチップ接続技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いた超高速IC実装技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 高周波パッケージの端子間接続技術
- 高周波パッケージの端子間接続技術の検討
- 三次元電磁界解析によるバンプ接続部の高周波特性解析
- GaAs MESFET ICを用いた10Gbit/s 1.3μm帯LDモジュールとAPDモジュール
- MUインタフェース40Gb/s光受信モジュール
- MUインタフェース40Gb/s級光受信モジュールの設計
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したMUレセプタクル光モジュール : 面発光素子の結合効率シミュレーション
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したMUレセプタクル光モジュール:面発光素子の結合効率シミュレーション
- ファイバボードを用いた光バス高密度化の一検討
- フェルール付きキャリアに面発光素子をはんだバンプ接続する光モジュールの提案
- フッ素化ポリイミドを用いた光スイッチモジュール
- Chip on Film 光電気実装技術の検討 : 850nm帯用ポリイミドマルチモード光導波路フィルムの基本検討
- C-3-27 Chip on Film光電気実装技術の提案
- 40 GHz分布ベースバンドアンプモジュール
- C-6-18 Au-Snはんだを用いた転写形微小バンプ技術の検討
- C-3-102 0E-MCM基板の高性能化に向けた基本検討
- 広帯域モジュール用小形同軸中継アダプタ
- はんだバンプ接続半導体レーザアレー : 低熱クロストーク接続構成
- 多層配線構造GaAs MESFETを用いた50GHz帯域ベースバンド増幅器モジュール
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したデュプレクスMUレセプタクル光モジュール
- はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したデュプレクスMUレセプタタル光モジュール
- はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析
- フリップチップ実装を用いた超高速GaAs MESFET ICモジュール
- フリップチップ実装を用いた超高速GaAs MESFET ICモジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- 微小はんだバンプの高周波特性(その1)
- PLCプラットフォームを使用した10Gb/s級ハイブリッド集積光受信サブモジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積光送信モジュール : 実装技術
- PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積送信モジュール : モジュール特性
- はんだバンプによるセルファライメントを用いたMUレセプタクル形受光モジュール
- はんだバンプによるセルフアライメントを用いたMUレセプタクル形受光モジュール
- 転写型微小はんだバンプを用いた接続技術の検討(その1)
- FDM用光源としてのLDアレイの適用限界 : 熱干渉からの考察
- フェルール付きチップキャリアに光素子をはんだバンプ接続するレセプタクル形光モジュール