高周波パッケージの端子間接続技術
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概要
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著者等が開発した同軸フイードスルー形高周波パッケ-ジを複数個配列する実装技術として,小型同軸中継アダプタまたはフィルムコネタタを用いた高周波モンユ-ルの構成技術を開発した.高周波特性は,小型同軸中継アダプタにおいて,50GHzまで反射損15dB以上,挿入損0.4dB以下であり,フィルムコネクタにおいては,60GHzまで反射損15dB以上,挿入損0.7dB以下の良好な特性を得た.さらに,三次元解析においても,実験結果とほほ等しい広帯域特性を有していることを明らかにした.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-12-12
著者
-
佐藤 信夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
細矢 正風
NTT境界領域研究所
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
恒次 秀起
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
細矢 正風
Nttエレクトロニクス株式会社超高速モジュール事業部
-
細矢 正風
NTT光エレクトロニクス研究所
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