低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
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概要
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高速大容量光モジュール用次世代フィルムキャリア実装技術として、ポリイミド光導波路フィルム表面に高周波用配線を形成した光・電気複合フィルム(OEフィルム)上に、はんだバンプで光デバイスやLSI等を搭載するOE-COF(Optoelectronic Chip on Film)実装技術の開発を進めている。その構造と開発した要素技術、および試作したモジュールの特性評価結果について述べる。低熱膨張材料を両面に積層した低熱膨張性OEフィルムを開発し、熱膨張係数を従来の1/6に低減することにより、搭載するデバイスとの機械的強度の高いフリップチップ実装を実現した。このOEフィルム上にAu-Snはんだバンプを用いて、0.85μm帯VCSELをセルフアライメントによりフリップチップ実装し、OEフィルムに形成した45度ミラーを介して光導波路と結合するモジュールを試作し、検討を行った。VCSELとOEフィルムとの間隙を樹脂封止し、反射戻り光を抑制することによって安定な光結合を実現し、光導波路損失およびミラー部での損失を含めて2dB以下を実現した。Au-Suはんだバンプ接続部の信頼性を評価するため、-55℃〜+125℃の熱衝撃試験を行った結果、1000サイクル後も接続強度に変化はなく、高い耐熱衝撃性を有することを確認した。OEフィルム表面に形成したインピーダンス整合したコプレーナ構造銅配線は、-3dB帯域が40GHz以上の良好な特性を有することを確認した。
- 2003-04-18
著者
-
小勝負 信建
Nttフォトニクス研究所
-
碓氷 光男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
平田 泰興
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石沢 鈴子
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石橋 重喜
NTTアクセスサービスシステム研究所
-
小勝負 信建
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
碓氷 光男
NTT境界領域研究所
-
高原 秀行
Nttマイクロンステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
Ntt通信エネルギー研究所
-
高原 秀行
Nttアドバンステクノロジ株式会社光材料技術事業ユニット
-
碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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