光電気マルチチップモジュール基板技術(光配線板技術)(<特集>光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-08-01
著者
関連論文
- C-3-7 0.85/1.31/1.55μm ポリマー波長合分波器
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術
- OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
- C-3-23 MU コネクタ用瞬間接着剤の開発
- C-3-22 現場組立用 MU コネクタ研磨機の検討
- 光回路実装の国際標準化動向(ここまできた光回路実装の標準化-JPCAにおける標準化の最新動向)
- 特集に寄せて(次世代のエレクトロニクス実装に向けた研究会活動の現状と今後)
- 特集に寄せて(新しいパターン形成における材料・プロセス技術)
- 特集に寄せて
- 今こそ,技術屋の真骨頂を示す時!
- 光回路実装の標準化状況(光回路実装技術の動向)
- 光実装,光電気混載基板
- 光電気マルチチップモジュール基板技術(光配線板技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- 光回路実装技術特集にあたって
- (25) 2C4 : 評価・シミュレーションIII (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 光回路実装技術の動向(2002 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 光回路実装の標準化状況(光回路実装技術の動向)