電気光混載配線板上における受光素子搭載技術 : 微小ミラー部品を用いた光結合構造の検討

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将来の高速・広帯域通信システムの実現に向けたチップ間光インタコネクションとして、電気配線板上に光導波路を形成し、光素子、LSIをマルチチップ実装した電気光混載マルチチップモジュール(OE-MCM)技術の検討を進めている。現在までに、フッ素化ポリイミド光導波路端部に反応性イオンビームエッチングにより45度に形成した端面ミラーを用いて、光導波路とフリッブチップ実装した面受光型PDとの光結合構造を銅ポリイミド配線板上において実現している。しかし、この光結合構造には、(1)ミラーを形成する際に基板を水平面に対して斜めに保持し加工するため、ミラー面の形成が一方向に制限される、(2)光導波路端面での全反射を利用しているため、高次モード光が透過してしまい、反射面での損失が大きい(約1.5dB)という2つの問題が存在していた。そこで、光結合配置の自由度増大と、反射損失の低減を目指し、先端部に金属コートを施した微小ミラー部品を用いた表面実装型光結合構造について検討を進めている。本構造は、端面ミラーを用いた光結合構造に比べ、反射面での損失が0.5dB以下と小さく、高い結合効率を見込めることを確認した。今回、この表面実装型光結合構造を適用した光モジュールの作製および評価を行ったので報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-09-18

電気光混載配線板上における受光素子搭載技術 : 微小ミラー部品を用いた光結合構造の検討

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