C-3-65 MU形光コネクタの低コスト端面研磨技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-03-08
著者
-
大平 文和
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
-
大平 文和
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
大平 文和
Ntt境界領域研究所
-
岩野 真一
NTT光エレクトロニクス研究所
-
松井 伸介
NTT境界領域研究所
-
松永 和夫
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
-
岩野 真一
NTT通信エネルギー研究所
-
松永 和夫
NTT光エレクトロニクス研究所
-
松井 伸介
NTT光エレクトロニクス研究所
-
松井 伸介
Ntt フォトニクス研
関連論文
- 高密度実装用MU形簡易光レセプタクルの設計と特性
- 電気光混載配線板上での光導波路一端面LDアレイ間光結合構造の検討
- 超伝導素子実装用部品の製作(第2報) : マイクロピンの形成とボンディング技術
- 超伝導素子実装用部品の製作(第1報) : マイクロソケット製作技術
- 半導体基板の非接触研磨技術
- バネ無しMU形光プラグの検討
- 電気光混載配線板上における受光素子搭載技術 : 微小ミラー部品を用いた光結合構造の検討
- ファイバハンドリング方式自動化光MDF
- 樹脂製凹面マイクロミラーアレイ合分波器の構造と設計(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-91 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(4) : ファイバ構成技術(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 多自由度光部品自動調心装置の開発(2) -基本特性の評価-
- 多自由度光部品自動調心装置の開発 -装置構成の提案と基本設計-
- コア・クラッド間の反射率差を利用した光部品接続 : 光軸調整方法に関する基本検討
- 光部品接続における反射光測定による光軸調整
- メカフォトニクス技術の光通信への応用 (メカフォトニクス)
- SC-3-8 樹脂パッケージを用いたPLC部品/光ファイバ無調心接続技術 : MUレセプタクル型PLC光送受信モジュールの作製
- アレーベア光ファイバーの一括端面加工
- 真空ピンチャックの吸着特性(第3報) : ピン先端とウエハ裏面との接触
- MU形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発 : 結晶化ガラスフェルールの研磨
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工変質層の評価(第2報)
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第6報)-ピン支持研磨によるディンプル発生のメカニズム-
- C-3-22 MU形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発
- 真空ピンチャックの吸着特性(第2報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響の低減
- C-3-65 MU形光コネクタの低コスト端面研磨技術
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工変質層の評価
- 真空ピンチャックの吸着特性(第1報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響
- 光ファイバの端面研磨と加工変質層 : 加工変質層と反射減衰量の関係
- アレーベア光ファイバ端面のテーパ加工
- アレーベアーファイバ端面の球面研磨
- アレーファイバー端面のテーパ加工と装置
- アレーファイバ端面の球面研磨および装置
- 遊離微粒子加工を援用したマイクロ形状加工技術の開発(第1報) : 加工原理と光通信部品への適用
- 高精度加工用真空ピンチャックの開発(第1報) : ピン支持によるチャッキングの高精度化
- コリメート光ファイバの試作(4) : 傾斜端面を有するCファイバの光特性
- 光ファイバコネクタ用高性能SiO_2研磨フィルムの開発
- コリメート光ファイバの試作 (3) : 大口径コアを用いたコリメートファイバの光特性
- オプトエレクトロニクス・光デバイス
- 光部品の高能率端面加工とその光学特性(第2報) --高速化とマイクロミラーへの適用--
- 電気光混載配線板上でのフリップチップ面受光素子-導波路間光結合
- 電気光混載MCMの光インタコネクション技術
- 広帯域ディスク型可変光フィルタによる高確度レーザ光周波数検出
- 高速広帯域ディスク型可変光フィルタモジュール
- SPP(Silicone-based Positive Photoresist)マスクによるポリイミドの三次元立体加工
- 光アクセス網におけるMDFの検討
- 光MDF用ファイバハンリング機構の検討
- 光コネクタ端面の高性能研磨装置の開発
- 光コネクターの加工技術
- 光ファイバ加工への応用
- マイクロモーション実現技術
- 圧電素子を用いた2軸回転微小光偏向機構
- C-5-8 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジユール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(3)
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(2)
- C-3-60 光ボード実装用12心PLCコネクタ
- 多芯光ファイバ自動調芯接続装置の開発(I) -装置構成法と基本設計-
- C-3-85 Mu形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発 : プリドームフェルールの研磨方法
- 光ボード実装用連装形多心FPCコネクタの検討
- Fiber physical contact光コネクタの検討
- Fiber physical contact光コネクタの検討
- Fiber physical contact光コネクタの検討
- Fiber physical contact光コネクタの検討
- C-3-139 Si トレンチ・断熱溝構造を用いた低消費電力石英系熱光学スイッチ : 消費電力と応答速度の構造依存性
- Siトレンチ・断熱溝構造を用いた低消費電力石英系熱光学スイッチ
- ファイバ引込みの許容量限界値を有するPC光コネクタの信頼性確認実験
- ファイバ引込みの許容量限界値を有するPC光コネクタの信頼性
- 光加入者システム用SC形簡易光レセプタクル (機構デバイスの新しい展開とその基礎論文小特集)
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第2報) -ピン支持研磨によるディンプルの発生-
- ファイバ引込みの許容量限界値を有するPC光コネクタの信頼性
- ファイバ引込みの許容量限界値を有するPC光コネクタの信頼性
- ファイバ引込みの許容量限界値を有するPC光コネクタの信頼性
- Fiber Physical Contact光コネクタの構造設計
- FPC光コネクタを用いた光ファイバ配線の検討
- 高密度実装用MU形簡易光レセプタクルの機械的特性
- SC形,DS形,MU形光コネクタの塵埃試験結果
- 多心FPC光コネクタの検討
- 高性能光コネクタの特性評価技術
- SC形光コネクタの性能と信頼性
- FPC光コネクタの繰返し接続特性
- 光コネクタ割スリーブのゲージ保持力測定法
- ファイバPC形光接続法の提案
- 超伝導素子実装用部品の製作(第3報) : 基板接続, 組立技術および特性評価
- 静圧シール型真空ピンチャックの開発
- 静電駆動アライメントの接着剤凝固時におけるファイバ片持ち梁先端の挙動
- 二次元PANDAファイバアレーの試作
- 静電力による複数ファイバの駆動
- 2次元ファイバアレイの試作
- 研磨によるPANDAファイバ端面の欠陥発生
- 光マイクロマシン技術
- 光ファイバ・光部品の加工・組立技術(情報機器のハードウェア技術と精密工学)
- 真空ピンチャックによる平面矯正 -裏面あらさの表面平坦度への影響の低減-
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第3報) -裏面あらさのウエハ平坦度への影響-
- コリメート光ファイバの試作(2) : コリメートファイバ間の非接触接続損失
- 真空ピンチャックによる平面矯正
- コリメート光ファイバの試作(1) : 構成と光特性
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第5報) -ピン先端とウエハ裏面の接触状態-
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第4報)ポリシャ特性への表面状態の影響