光ファイバコネクタ用高性能SiO_2研磨フィルムの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光加入者用システムの実現には、光コネクタの端面処理の効率化・高性能化が必要である。前報において、現場用ハンディ型研磨装置を開発しその性能を報告した。本報では一層の現場作業性の向上を狙いに、新たにSiO_2微粒子を用いた研磨フィルムを試作し、仕上げ研磨に適用した。その基本的加工特性、光学特性を検討した結果、研磨後の光コネクタの反射減衰量は平均56dBが得られ、高効率・高性能研磨を実現できた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
大平 文和
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
-
松永 和夫
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
-
大平 文和
Ntt 光エレクトロニクス研
-
松永 和夫
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
小薮 国夫
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
小薮 国夫
Ntt 光エレクトロニス研究所
関連論文
- 超伝導素子実装用部品の製作(第2報) : マイクロピンの形成とボンディング技術
- 超伝導素子実装用部品の製作(第1報) : マイクロソケット製作技術
- 半導体基板の非接触研磨技術
- 多自由度光部品自動調心装置の開発(2) -基本特性の評価-
- コア・クラッド間の反射率差を利用した光部品接続 : 光軸調整方法に関する基本検討
- アレーベア光ファイバーの一括端面加工
- 真空ピンチャックの吸着特性(第3報) : ピン先端とウエハ裏面との接触
- MU形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発 : 結晶化ガラスフェルールの研磨
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工変質層の評価(第2報)
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第6報)-ピン支持研磨によるディンプル発生のメカニズム-
- C-3-22 MU形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発
- 真空ピンチャックの吸着特性(第2報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響の低減
- C-3-65 MU形光コネクタの低コスト端面研磨技術
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工変質層の評価
- 真空ピンチャックの吸着特性(第1報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響
- 光ファイバの端面研磨と加工変質層 : 加工変質層と反射減衰量の関係
- アレーベア光ファイバ端面のテーパ加工
- アレーベアーファイバ端面の球面研磨
- アレーファイバー端面のテーパ加工と装置
- アレーファイバ端面の球面研磨および装置
- 遊離微粒子加工を援用したマイクロ形状加工技術の開発(第1報) : 加工原理と光通信部品への適用
- 高精度加工用真空ピンチャックの開発(第1報) : ピン支持によるチャッキングの高精度化
- コリメート光ファイバの試作(4) : 傾斜端面を有するCファイバの光特性
- 光ファイバコネクタ用高性能SiO_2研磨フィルムの開発
- コリメート光ファイバの試作 (3) : 大口径コアを用いたコリメートファイバの光特性
- 光部品の高能率端面加工とその光学特性(第2報) --高速化とマイクロミラーへの適用--
- 広帯域ディスク型可変光フィルタによる高確度レーザ光周波数検出
- 高速広帯域ディスク型可変光フィルタモジュール
- 光コネクタ端面の高性能研磨装置の開発
- 光コネクターの加工技術
- 光ファイバ加工への応用
- 圧電素子を用いた2軸回転微小光偏向機構
- 多芯光ファイバ自動調芯接続装置の開発(I) -装置構成法と基本設計-
- C-3-85 Mu形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発 : プリドームフェルールの研磨方法
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第2報) -ピン支持研磨によるディンプルの発生-
- 超伝導素子実装用部品の製作(第3報) : 基板接続, 組立技術および特性評価
- 静電駆動アライメントの接着剤凝固時におけるファイバ片持ち梁先端の挙動
- 二次元PANDAファイバアレーの試作
- 静電力による複数ファイバの駆動
- 2次元ファイバアレイの試作
- 研磨によるPANDAファイバ端面の欠陥発生
- 光マイクロマシン技術
- 光ファイバ・光部品の加工・組立技術(情報機器のハードウェア技術と精密工学)
- コリメート光ファイバの試作(2) : コリメートファイバ間の非接触接続損失
- 真空ピンチャックによる平面矯正
- コリメート光ファイバの試作(1) : 構成と光特性