超伝導素子実装用部品の製作(第2報) : マイクロピンの形成とボンディング技術
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概要
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- 社団法人精密工学会の論文
- 1986-08-05
著者
-
渡辺 純二
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
-
大平 文和
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
-
鈴木 淳平
日本電信電話(株):(現)tdk(株)
-
大平 文和
日本電信電話(株)ntt光エレクトロニクス研究所
-
渡辺 純二
日本電信電話(株)
-
大平 文和
日本電信電話(株)
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