渡辺 純二 | 日本電信電話(株)
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概要
関連著者
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渡辺 純二
日本電信電話(株)
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渡辺 純二
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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上野 嘉之
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所:表面粗さの表示方式の標準化に関する調査委員会
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三宅 正二郎
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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三宅 正二郎
日本電信電話(株)
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唐木 俊郎
日本電信電話公社 武蔵野電気通信研究所
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三宅 正二郎
日本電信電話(株)電気通信研究所
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鈴木 淳平
日本電信電話(株):(現)tdk(株)
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唐木 俊郎
日本電信電話(株)武蔵野電気通信研究所
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大平 文和
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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大平 文和
日本電信電話(株)ntt光エレクトロニクス研究所
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大平 文和
日本電信電話(株)
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鶴田 兼吉
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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小薮 国夫
日本電信電話
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澤田 廉士
日本電信電話公社武蔵野電機通信研究所
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中田 宏
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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黒田 久雄
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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黒田 久雄
日本電信電話(株)電気通信研究所
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梶田 三夫
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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三野 満子
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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篠山 誠二
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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小藪 国夫
日本電信電話(株)
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澤田 廉士
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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篠山 誠二
電電公社武蔵野電通研
著作論文
- 微粒ダイヤモンド砥石によるシリコンウエハの正面研削
- Si単結晶のメカノケミカルポリシングにおける加工速度促進機構 : メカノケミカルポリシングの研究(第2報)
- フェライトの精密研削 (第2報) : 固体潤滑剤を充てんした微粒ダイヤモンドレジノイドボンド磁石の摩耗
- フェライトの精密研削 (第1報) : 耐摩耗性レジノイドボンドダイヤモンド砥石の研削特性
- 超伝導素子実装用部品の製作(第2報) : マイクロピンの形成とボンディング技術
- 超伝導素子実装用部品の製作(第1報) : マイクロソケット製作技術
- 半導体基板の非接触研磨技術
- 複合構成半導体基板自動加工システムの開発
- サファイア単結晶のコロイダルシリカによる無じょう乱加工
- 熱酸化したSi基板のそり
- 磁気ヘッドフェライトコアのガラス接着の研究
- ポリシングによる加工変質層とその磁気特性に与える影響 : フェライトの加工変質層 (第2報)
- 研削とラッピングにおけるフェライト破壊層 : フェライトの加工変質層(第1報)
- Nd : YAGレーザとKOH液を用いたレーザアシストエッチングによるセラミックスのマイクロ形状加工
- ファインセラミックスの精密加工技術(精密機器材料としてのファインセラミックス)
- Nd : YAGレーザとKOH液によるAl_2O_3/TiCセラミックスのレーザアシストエッチング
- 機械的微細加工技術(超微細加工技術の進展)
- セラミックス辞典, 窯業協会偏, 丸善株式会社発行, A5判, 545ページ, 昭和61年1月刊
- 相補形誘電体分離基板の製作におけるSi異方性エッチング