鈴木 淳平 | 日本電信電話(株):(現)tdk(株)
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概要
関連著者
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鈴木 淳平
日本電信電話(株):(現)tdk(株)
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渡辺 純二
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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渡辺 純二
日本電信電話(株)
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大平 文和
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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大平 文和
日本電信電話(株)ntt光エレクトロニクス研究所
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大平 文和
日本電信電話(株)
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河西 敏雄
日本電信電話公社茨城電気通信研究所
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鈴木 淳平
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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澤田 廉士
日本電信電話公社武蔵野電機通信研究所
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唐木 俊郎
日本電信電話公社 武蔵野電気通信研究所
著作論文
- 異種硬ぜい材料の同時ラッピング ・ ポリシングにおける加工量差 : 遊離砥粒による平行平面加工
- LiTaO_3単結晶のラッピング特性 : 光応用素子結晶の精密加工 (第1報)
- 超伝導素子実装用部品の製作(第2報) : マイクロピンの形成とボンディング技術
- 超伝導素子実装用部品の製作(第1報) : マイクロソケット製作技術
- 半導体基板の非接触研磨技術
- 複合構成半導体基板自動加工システムの開発
- 磁気ディスク用Al陽極酸化基板の高精度加工(資料)