河西 敏雄 | 日本電信電話公社茨城電気通信研究所
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概要
関連著者
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河西 敏雄
日本電信電話公社茨城電気通信研究所
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野田 寿一
日本電信電話公社武蔵野で木通信研究所
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野田 寿一
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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井田 一郎
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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宇根 篤暢
日本電信電話(株)
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野田 寿一
日本電信電話(株)
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宇根 篤暢
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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鈴木 淳平
日本電信電話(株):(現)tdk(株)
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鈴木 淳平
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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三宅 正二郎
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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三宅 正二郎
日本電信電話(株)
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中田 宏
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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唐木 俊郎
日本電信電話公社 武蔵野電気通信研究所
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三宅 正二郎
日本電信電話(株)電気通信研究所
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唐木 俊郎
日本電信電話(株)武蔵野電気通信研究所
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河西 敏雄
日本電電電話公社電気通信研究所
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野田 寿一
日本電電電話公社電気通信研究所
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井田 一郎
日本電電電話公社電気通信研究所
著作論文
- Siウエハの反応性スパッタエッチング速度とエッチ表面組成
- 異種硬ぜい材料の同時ラッピング ・ ポリシングにおける加工量差 : 遊離砥粒による平行平面加工
- LiTaO_3単結晶のラッピング特性 : 光応用素子結晶の精密加工 (第1報)
- 磁気ディスク基板用加工装置の運動解析 : 遊離砥粒による平行平面加工 (第2報)
- GGG 単結晶の酸性溶液によるメカノケミカルポリシング特性 : メカノケミカルポリシングの研究 (第1報)
- 偏心分布荷重を用いるラッピング, ポリシングにおける平行度修正 : 遊離砥粒による平行平面加工 (第3報)
- 高精度の磁気ディスク基板の加工 : 旋削から砥粒加工へ(話題の新加工技術,加工限界と工程設計)
- ピッチポリシングにおける圧力分布の解析 : 遊離砥粒による平行平面加工 (第1報)
- めっき型磁気ディスク基板の加工変形 : めっきおよびラッピングによる残留応力と変形(第2報)
- 磁気ディスク用Al合金板の加工変形 : ラッピングによる残留応力と変形 (第1報)
- 半導体結晶技術-4-加工(講座)
- 結晶材料と破壊と加工
- ラッピングによる単結晶の方位誤差の修正
- 電気光学素子用タンタル酸リチウム単結晶の精密加工
- アルミニウムの研削(第1報) : 研削液の影響について