電気光混載配線板上での光導波路一端面LDアレイ間光結合構造の検討
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概要
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将来の高速・広帯域通信装置の実現に向けたモジュール内のチップ間光インタコネクションとして、銅ポリイミド配線板にフッ素化ポリイミド光導波路を積層した電気光混載配線板を用いた、光素子とLSIのマルチチップモジュール化を検討している。今回端面LDアレイ実装として、混載配線板内に設けたエッチングストップ層を光軸高さ調整の基準面に用い、エッチングストップ層下に放熱ヴィアを設けて熱伝導性を向上させた光導波路一端面LDアレイ間光結合構造について検討し、光結合損失6.5dB(チャネル間偏差±0.5dBV以内)を得た。
- 1995-03-27
著者
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高原 秀行
NTT境界領域研究所
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小池 真司
NTT境界領域研究所
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松井 伸介
NTT境界領域研究所
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松井 伸介
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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高原 秀行
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
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高原 秀行
Ntt 境界領域研
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