光インターコネクション用3.5Gb/s、4ch、Siバイポーラ送信、受信LSI
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概要
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交換機システム等のボード間を光接続するための3.5Gb/s,4chの大容量送信、受信インターフェースLSIを実現した。送信用LSIには、700Mb/s-5本のパラレルでデータを3.5Gb/sのシリアルデータに変換する5:1多重化回路(MUX)、レーザダイオード(LD)駆動回路、多重回路制御用の5逓倍クロック発生用位相同期(PLL)回路が、受信用LSIには、受信増幅回路、識別再生・タイミング抽出PLL回路、1:5分離化回路(DEMUX)が、それぞれ4組内蔵され、外部からの高速クロックの供給、タイミングスキュー調整、フィルタ等の特別な外付け部品なしで、3.5Gb/s,4-ch(スループット14Gb/s)の大容量接続を可能としている。チップは、ft=40GHzのSiバイポーラプロセスにより製造し、消費電力は送信LSIで2.5W、受信LSIで3.6Wである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-08-25
著者
-
藤田 修一
Ntt Lsi研究所
-
小林 由治
NTT LSI研究所
-
石原 昇
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
石原 昇
NTT LSI研究所
-
赤沢 幸雄
NTT LSI研究所
-
赤沢 幸雄
Nttグループ企業本部
-
富樫 稔
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
日野 滋樹
NTTネットワークサービスシステム研究所
-
田中 伸幸
NTT LSI研究所
-
新井 芳光
NTT境界領域研究所
-
石原 昇
Ntt フォトニクス研
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