液面での気泡崩壊に伴う液滴噴出現象を利用した小径球状粒子製造の試み

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

著者

• 福田 明

  (株)荏原製作所

• 福永 明

  荏原

• 鈴木 孝司

  豊橋技科大

• 三田地 紘史

  豊橋技科大

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 三田地 紘史

  豊橋技術科学大学 機械システム工学科

関連論文

• STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• 軽水炉からTHORIMS-NESへの円滑な移行に関する研究 : 核分裂性物質とマイナーアクチニドの物量計算
• シリコンウェーハ製造研磨におけるウェーハエッジ形状の影響評価
• 半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開(半導体デバイスの平坦化技術)
• 21706 CMPによる絶縁膜残留応力変化の有限要素法解析(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• CMPにおけるウェーハエッジロールオフの影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 20114 フラッシュランプアニールの熱応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20101 機械工学が支援できる最先端デバイス(1) : Cu/low-k配線構造のCMPプロセスにおける有限要素法応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• CMPにおけるウェーハエッジロールオフの影響
• 20704 STI-CMPに及ぼすナノトポグラフィの影響解析 : スラリ選択比に対する許容段差の定量的評価(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 20703 Cu/porous low-k構造におけるCMP中の応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 1206 活性炭細孔に吸着されたアルカン分子の分子動力学シミュレーション
• ミスト用遠心分級機に関する研究
• 鼻中隔彎曲症を対象とした鼻腔空間内のCFD解析(流体工学,流体機械)
• 21710 次世代平坦化技術の比較(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 超純水電解加工(超純水のみによる電気化学的加工方法)のCuダマシン平坦化プロセスへの適用開発
• 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• In-situ電気化学的評価によるCMPスラリーと配線用金属との表面反応の評価及び表面層の物性評価
• 金属配線CMPスラリー各成分の in-situ 電気化学評価
• 21708 In-situ評価手法によるCMPスラリーおよび後処理液とCuとの表面反応の電気化学的評価(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 170 鼻中隔湾曲症を対象とした鼻腔空間内のCFD解析(GS10 機械力学一般)
• 液浸法による水噴霧の粒径測定
• 簡易粒径計測システムの開発 : 第2報 : 測定例および精度や適用可能範囲の検討
• 簡易粒径計測システムの概要
• 簡易粒径計測システムの開発 : 第1報 : 開発の経緯とシステムの概要
• BWRを用いたトリウム熔融塩炉起動用^Uの生成
• 自給自足型トリウム熔融塩炉の特性
• 高圧ガス雰囲気下における高速中空円錐状噴霧の挙動 : 新種液体燃料のガスタービンへの適用のための基礎実験研究
• 液体微粒化現象の基礎(エネルギー技術を支える微粒化・燃焼研究)
• 5-2 2孔出口合一型ノズルによる液体の微粒化((1)微粒子と微粒化,Session 5 燃焼・熱利用)
• 212 2孔出口合一型ノズルの微粒化特性(GS5-2 流体(液体流れ))
• 211 電気的な雰囲気制御による液体金属噴流の分裂挙動の変化(GS5-2 流体(液体流れ))
• 研究部会「微粒化の実験・計測法に関する研究分科会」活動報告
• 静電微粒化における多ジェットモードについて
• 小径円盤の超高速回転による液体の微粒化 : 分裂形態に及ぼす物性値の影響
• 液滴変形I&II
• 小径円盤の超高速回転による液体の微粒化 : 円盤上の液膜の流動形態と微粒化過程の実験観察
• 微粒化研究会-液浸法をマスターしよう!-実施報告
• ノズル内部流動の制御による多孔プレート型ノズルからの多重中空円錐状噴霧の生成 : 噴霧の瞬間写真観察とノズル内部流動の数値解析
• 第1回微粒化セミナー実施報告
• 3224 多孔プレート型ノズルによる多重中空円錐噴霧の形成と微粒化促進(S48-2 燃料噴霧・混合気形成(2),S48 燃料噴霧・混合気形成)
• 109 多孔プレート型ノズルからの多重中空円錐状噴霧の生成 : 噴霧の瞬間写真観察と画像解析による粒径計測(OS3-3,OS3 実験力学と可視化技術,学術講演)
• 融解塩炉の炉心特性燃料塩の流れを考慮した解析法の提案
• 443 小型溶融塩炉の動特性に関する研究 : 報 1 : 数値解析プログラムの作成
• 流れと温度分布を考慮した溶融塩炉の定常炉心特性
• トリウム熔融塩炉技術による新しい一次エネルギー源
• Cu/low-k構造デバイスのCMP後洗浄プロセスの開発(機構デバイス)
• Cu CMP後のCu表面解析
• 加速器炉のための渦流れターゲット系の温度場 : 第1報,ビーム加熱による温度場の検討
• 小型熔融塩炉の流路閉塞事故時の過渡応答(熱工学,内燃機関,動力など)
• 一様気流中における流れ方向に並んだ1対の液滴の分裂挙動
• 445 気流中における一対の液滴の分裂挙動
• 21103 スラリー各成分がCu表面層の機械的特性に及ぼす影響の定量的評価(微細計測技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21412 CMPスラリーによるCu表面反応層の機械的特性のAFMを用いた評価(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• シリコンプレートノズルを用いた液体微粒化(熱工学,内燃機関,動力など)
• 組合せシリコンプレートノズルの開発(熱工学,内燃機関,動力など)
• STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察
• 小型溶融塩炉の非定常炉心特性 : 閉塞事故時の核分裂反応-燃料塩流動の相互干渉(オーガナイズドセッション2 高温エネルギー変換)
• 気流に伴われて流れる液膜界面の波動特性と界面せん断力 : 液膜厚さを任意に設定できる実験手法の提案とそれに基づく影響因子の分析
• 多孔プレート形ノズルによる中空円すい噴霧の形成(熱工学,内燃機関,動力など)
• 206 多孔プレート型ノズルからの中空円錐噴霧の瞬間写真観察
• 多孔プレート型ノズルにおける中空円錐噴霧の形成
• 5-3-1 高圧雰囲気下におけるPME中空円錐状噴霧の実験観察(5-3 微粒子と微粒化,Session 5 燃焼・微粒化,研究発表)
• 409 液体微流化現象の基礎(FM-2 噴霧燃焼過程の基礎)
• 内部発熱流体の水平管内自然対流熱伝達
• 等熱流束加熱された鉛直二平板間を緩やかに上昇する流れの流動形態と伝熱特性
• 気流の作用により液滴が崩壊に至る過程の数値解析(第2報 液滴内外の流動と変形の時間発展について)
• 21106 電解複合CMPにおける加工レートと電解液充填率との関係(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 3領域炉心熔融塩炉の非定常特性 : 負荷追従性の検討
• D233 空気あるいは CO_2 を多量に含む水蒸気の水平円管上への体積力対流凝縮
• D232 空気を多量に含む水蒸気の水平円管上への強制対流凝縮
• K-2231 油燃焼ボイラなどにおける噴霧挙動の数値解析のための基礎実験研究 : 気流中における液滴の分裂挙動の相互干渉(S29-3 地域エネルギーシステムにおける小型発電技術の動向(3))(S29 地域エネルギーシステムにおける小型発電技術の動向)
• 高温壁面に斜めに衝突する液滴の分裂挙動の実験観察
• せん断気流中における液滴の崩壊過程の実験観察
• 204 CIP 法による液面での気泡崩壊の数値解析
• 多孔プレート型ノズルの微粒化機構に関する一考察
• 多孔プレート型ノズルの微粒化機構に関する一考察
• 液噴流の衝突による中空円錐状噴霧の形成
• 並行気流中での円筒状液噴流の不安定変動と分裂について : ケルビン・ヘルムホルツの線形不安定性理論を中心に
• 電気的に雰囲気制御された水中の液体金属噴流の分裂挙動--金属粒子製造プロセスの模擬実験研究
• 気流中での液滴の分裂形態と分裂時間(相対速度が時間と共に増加する場合と有限の時間で立ち上がる場合について)
• 気流の作用により液滴が崩壊に至る過程の数値解析(CSFモデルを組込んだCIP法による数値解析)
• 気流中での液滴の崩壊過程の実験観察(相対速度履歴の影響)
• 液面での気泡崩壊に伴う液滴噴出現象を利用した小径球状粒子製造の試み
• 簡易粒径計測システムの改良
• 噴霧液滴の蒸散効果による冷却システム
• 第6回微粒化セミナー実施報告
• 扇形噴霧同士の衝突による浮遊噴霧生成
• 第5回微粒化セミナー実施報告
• 1601 半導体用シリコン・ウェーハの力学的課題(基調講演,OS16.シリコン強度とシミュレーション,オーガナイズドセッション)
• 20304 純粋の溶存酸素量と導電率がCu腐食に与える影響の定量的評価(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• B-5 高粘性液体の中空円すい状液膜の間欠的分裂挙動について : 新種液体燃料のガスタービンへの適用性検討の基礎資料(液体燃料・燃焼器,一般講演)
• 一様気流中における液滴列の分裂挙動
• 液体微粒化の写真観察の基礎
• 提案 : 連載講座「微粒化実験法(仮称)」の開講について
• 2噴流の衝突により形成される高粘性液体の液膜の分裂挙動の実験観察 : 新種液体燃料のガスタービンへの適用のための基礎実験研究
• 高圧雰囲気下における中空円すい噴霧の瞬間写真観察と粒径計測 (2012年度年次講演会)
• 220405 CMP研磨レート分布に及ぼすウェーハノッチの影響(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)2(研磨プロセス),オーガナイズド・セッション)
• 220401 AFM電気力顕微鏡法を用いたCMP時の機械的研磨で生じる表面電位の評価(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)2(研磨プロセス),オーガナイズド・セッション)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク