徳重 克彦 | 荏原製作所

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概要

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• 荏原製作所の論文著者

関連著者

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 徳重 克彦

  荏原製作所

• 辻村 学

  荏原

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 辻村 学

  荏原製作所

• 福永 明

  荏原

• 福永 明

  荏原製作所

• 徳重 克彦

  (株)荏原製作所

• 和田 雄高

  荏原

• 嶋 昇平

  荏原製作所

• 小畠 厳貴

  荏原

• 當間 康

  (株)荏原総合研究所

• 小寺 雅子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 小寺 雅子

  (株)荏原製作所

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部

• 福永 明

  (株)荏原製作所

• 徳重 克彦

  荏原

• 當間 康

  荏原総研

• 鈴木 作

  荏原総研

• 小寺 章

  荏原総研

• 當間 康

  荏原総合研究所

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 小畠 巌貴

  大阪大学大学院工学研究科

• 福田 明

  (株)荏原製作所

• 檜山 浩國

  (株)荏原製作所

• 望月 宣宏

  (株)荏原総合研究所

• 田中 義嗣

  東京エレクトロン株式会社

• 前川 薫

  東京エレクトロン(株)

• 西岡 由紀子

  (株)荏原製作所開発センター

• 永野 秀和

  (株)荏原製作所開発センター

• 井上 辰雄

  (株)荏原製作所開発センター

• 永井 洋之

  東京エレクトロンAT株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 田中 義嗣

  東京エレクトロンat株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 石井 遊

  (株)荏原製作所

• 西岡 由紀子

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 前川 薫

  東京エレクトロンat株式会社プロセスインテグレーションセンター

• 井上 辰雄

  (株)荏原製作所 精密・電子事業本部第一開発センター

• 和田 雄高

  荏原製作所

• 檜山 浩國

  荏原製作所

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著作論文

• 20703 Cu/porous low-k構造におけるCMP中の応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 21710 次世代平坦化技術の比較(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• Cu/low-k構造デバイスのCMP後洗浄プロセスの開発(機構デバイス)
• 21103 スラリー各成分がCu表面層の機械的特性に及ぼす影響の定量的評価(微細計測技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21412 CMPスラリーによるCu表面反応層の機械的特性のAFMを用いた評価(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 21414 電解複合研磨(ECMP)によるCuクリアプロセスの検討(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 21712 CMP用研磨パッドの幾何形状のポリッシュプロセスへの影響(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20304 純粋の溶存酸素量と導電率がCu腐食に与える影響の定量的評価(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)

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