小寺 雅子 | (株)東芝セミコンダクター社
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概要
関連著者
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小寺 雅子
(株)東芝セミコンダクター社
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小寺 雅子
(株)東芝
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辻村 学
(株)荏原製作所
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植草 新一郎
明治大学理工学部
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荏原
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松井 嘉孝
(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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植草 新一郎
明治大学理工学部電気電子工学科
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宮下 直人
明治大学理工学部電気電子工学科:(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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辻村 学
荏原
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荏原製作所
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(株)荏原製作所開発センター
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平林 英明
(株)東芝生産技術研究所
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平林 英明
(株)東芝 生産技術センター プロセス研究センター
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(株)荏原製作所
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(株)荏原製作所
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辻村 学
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
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望月 宣宏
(株)荏原総合研究所
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小寺 雅子
(株)荏原製作所
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徳重 克彦
(株)荏原製作所
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福永 明
(株)荏原製作所
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小寺 雅子
(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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永野 秀和
(株)荏原製作所開発センター
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間瀬 康一
東芝半導体生産技術推進センター
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徳重 克彦
荏原製作所
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福田 明
豊橋技科大・院
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檜山 浩國
荏原製作所
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辻村 学
株式会社荏原製作所
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辻村 学
荏原製作所
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田中 義嗣
東京エレクトロン株式会社
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前川 薫
東京エレクトロン(株)
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井上 辰雄
(株)荏原製作所開発センター
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永井 洋之
東京エレクトロンAT株式会社プロセスインテグレーションセンター
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小寺 雅子
明治大学理工学部電気電子工学科
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皆川 澄人
明治大学理工学部電気電子工学科
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西岡 由紀子
株式会社荏原製作所精密電子事業本部開発センター
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福永 明
株式会社荏原製作所精密電子事業本部開発センター
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宮下 直人
明治大学理工学部電気電子工学科
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勝俣 裕
(株)東芝生産技術センター
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宮下 直人
(株)東芝セミコンダクター社
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南 良宏
(株)東芝セミコンダクター社
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西岡 岳
(株)東芝機械・システムラボラトリー
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松井 嘉孝
東芝半導体生産技術推進センター
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小寺 雅子
東芝半導体生産技術推進センター
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宮下 直人
東芝半導体生産技術推進センター
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平林 英明
東芝生産技術センター
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松井 嘉孝
東芝 半導体生産技術推進センター
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小寺 雅子
東芝 半導体生産技術推進センター
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岩出 健次
東芝 生産技術推進センター
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間瀬 康一
東芝 生産技術推進センター
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宮下 直人
東芝 半導体生産技術推進センター
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平林 英明
東芝 半導体生産技術研究所
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桜井 直明
東芝 半導体生産技術研究所
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重田 厚
(株)東芝
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豊田 現
(株)東芝
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中田 錬平
(株)東芝
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植草 新一郎
明治大学
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田中 義嗣
東京エレクトロンat株式会社プロセスインテグレーションセンター
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福永 明
株式会社荏原製作所
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西岡 由紀子
(株)荏原製作所精密・電子事業本部
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南幅 学
(株)東芝ULSI研究所
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桜井 直明
(株)東芝 生産技術センター プロセス研究センター
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南幅 学
(株)東芝研究開発センター
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西岡 岳
(株)東芝
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西岡 岳
(株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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ジュセッペ ペッツォッティ
京都工芸繊維大学工芸学部物質工学科
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ペッツォッティ ジュセッペ
京都工芸繊維大学 工芸学部物質工学科
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柿沼 繁
(株)堀場製作所開発センター
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前川 薫
東京エレクトロンat株式会社プロセスインテグレーションセンター
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高橋 琢視
(株)東芝セミコンダクター社
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井上 辰雄
(株)荏原製作所 精密・電子事業本部第一開発センター
著作論文
- 20101 機械工学が支援できる最先端デバイス(1) : Cu/low-k配線構造のCMPプロセスにおける有限要素法応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 20703 Cu/porous low-k構造におけるCMP中の応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
- Cu/low-k構造デバイスのCMP後洗浄プロセスの開発(機構デバイス)
- Cu/Low-k構造デバイスのCMP後洗浄プロセス開発 (半導体製造装置関連製品小特集(2))
- Cu CMP後のCu表面解析
- 炭素電極を使用した電解水によるトレンチポリシリコン洗浄プロセスの検討(半導体材料・デバイス)
- ポリシリコンCMPプロセスにおけるディッシングレススラリーの開発
- Cu CMP 後洗浄技術
- CuCMP研磨剤の微視的研磨表面における影響
- 酸化膜CMPの研磨特性に関する検討および考察
- 多孔質低誘電率膜CMP時の誘電率評価(配線・実装技術と関連材料技術)
- Cu配線構造における応力解析(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)