檜山 浩國 | (株)荏原製作所

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概要

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関連著者

• 檜山 浩國

  (株)荏原製作所

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 辻村 学

  荏原

• 檜山 浩國

  荏原製作所

• 福田 明

  (株)荏原製作所

• 福永 明

  荏原

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 福田 哲生

  富士通マイクロエレクトロニクス(株)

• 黒河 周平

  九州大学大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 福田 明

  荏原総研

• 檜山 浩國

  荏原総研

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 望月 宣宏

  (株)荏原総合研究所

• 廣川 一人

  (株)荏原製作所

• 黒河 周平

  九大

• 辻村 学

  荏原製作所

• 太田 正廣

  東京都立大学大学院

• 太田 正廣

  東京都立大学

• 大西 修

  九州大学大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  九州大学

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 松尾 尚典

  (株)荏原総合研究所

• 濱田 聡美

  (株)荏原総合研究所

• 黒河 周平

  九州大学 大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  九大 大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九州大学大学院

• 黒河 周平

  九州大学

• 冨田 寛

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

• 當間 康

  (株)荏原総合研究所

• 王 新明

  荏原総研

• 柴田 英毅

  (株)東芝セミコンダクター社

• 廣川 一人

  荏原製作所

• 小寺 雅子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 白樫 克彦

  (株)荏原製作所

• 灘原 壮一

  (株)東芝セミコンダクタ社

• 福田 明

  荏原総合研究所

• 檜山 浩國

  荏原総合研究所

• 當間 康

  荏原総研

• 鈴木 作

  荏原総研

• 小寺 章

  荏原総研

• 柴田 英毅

  (株)東芝 プロセス技術研究所

• 灘原 壮一

  (株)東芝 セミコンダクター社 半導体プロセス開発第四部

• 冨田 寛

  (株)東芝セミコンダクター社

• 福田 哲生

  富士通

• 黒河 周平

  九大 大学院工学研究院

• 大西 修

  九州大学大学院

• 速水 洋

  九州大学大学院総合理工学研究院

• 深野 徹

  九州大学大学院工学研究院機械科学部門

• 檜山 浩国

  (株)荏原総合研究所

• 望月 宣宏

  荏原総研

• 下山 正

  (株)荏原総合研究所

• 福田 哲生

  富士通(株)

• 福田 哲生

  JEITA

• 小寺 雅子

  (株)荏原製作所

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部

• 徳重 克彦

  (株)荏原製作所

• 福永 明

  (株)荏原製作所

• 王 新明

  荏原製作所

• 木村 憲雄

  (株)荏原製作所

• 濱田 聡美

  荏原総合研究所

• 徳岡 直靜

  慶應大・理工

• 太田 正博

  東京都立大学

• 和田 雄高

  (株)荏原製作所精密・電子事業本部

• 深野 徹

  九州大学

• 福永 明

  荏原製作所

• 當間 康

  荏原総合研究所

• 小寺 雅子

  (株)東芝

• 木村 克己

  (株)荏原製作所

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 鈴木 作

  荏原総合研究所

• 富田 侑嗣

  九州工業大学

• 木原 和幸

  (株)トキメック

• 徳重 克彦

  荏原製作所

• 富田 侑嗣

  九州工業大学工学部機械知能工学科

• 速水 洋

  九大 大学院総合理工学研究院

• 佐田富 道雄

  熊本大 大学院自然科学研究科

• 佐田 富道雄

  熊本大学大学院自然科学研究科

• 徳岡 直静

  慶應義塾大学理工学部

• 和田 雄高

  (株)荏原総合研究所

• 大西 修

  九州大学 大学院工学研究院

• 速水 洋

  九州大学

• 當間 康

  荏原

• 木原 和幸

  (株)トキメク 第2制御事業部

• 鈴木 作

  荏原

• 小寺 章

  荏原

• 佐田 富道雄

  熊本大学

• 福田 明

  荏原:九州大学院

• 大西 修

  九州大学

• 福田 明

  荏原

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著作論文

• STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• シリコンウェーハ製造研磨におけるウェーハエッジ形状の影響評価
• 半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開(半導体デバイスの平坦化技術)
• 21706 CMPによる絶縁膜残留応力変化の有限要素法解析(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 21703 CMP加工精度が実効誘電率(k_)に与える影響(配線1,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• CMPにおけるウェーハエッジロールオフの影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 20115 CMP中のLow-k材料界面に作用する応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20114 フラッシュランプアニールの熱応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20101 機械工学が支援できる最先端デバイス(1) : Cu/low-k配線構造のCMPプロセスにおける有限要素法応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• CMPにおけるウェーハエッジロールオフの影響
• 20705 ダマシン構造におけるvia部最大応力の有限要素法解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 20704 STI-CMPに及ぼすナノトポグラフィの影響解析 : スラリ選択比に対する許容段差の定量的評価(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 20703 Cu/porous low-k構造におけるCMP中の応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• CMPに与える表面トポグラフィーの影響解析
• 1206 活性炭細孔に吸着されたアルカン分子の分子動力学シミュレーション
• CMP性能に及ぼすプロセスパラメータの影響
• STIプロセスに及ぼすCMP平坦化性能の解析
• キャビテーションジョットを用いた半導体表面洗浄法の開発 : 流体工学, 流体機械
• ミスト用遠心分級機に関する研究
• 627 キャビテーションジョットを用いた半導体表面洗浄法の開発
• 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察
• CMP用スラリの特性評価
• 流体工学
• 21106 電解複合CMPにおける加工レートと電解液充填率との関係(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 7・4・3 真空ポンプ(7.4 空気機械)
• 半導体産業を取り巻く技術課題と今後の展望

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