キャビテーションジョットを用いた半導体表面洗浄法の開発 : 流体工学, 流体機械
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概要
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Cleaning method of semi-conductor device is developed applying cavitation jet which is generated through two different pressure nozzles. Its remarkable features are non-contact type, big pressure amplification ratio, wide cleaning effect area, having ultrasonic wave effect, easy introduction of functioned water in accordance with its purpose. Therefore, it is optimum cleaning for semi-conductor device which is mechanically weak and has an electrostatic charging problem. Comparison tests result in that cleaning efficiency of caviation cleaning is better than that of water jet cleaning, and cleaning time in case of cavitation jet is shorter than that in case of water jet.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-01-25
著者
-
冨田 寛
(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
檜山 浩國
(株)荏原製作所
-
辻村 学
(株)荏原製作所
-
太田 正廣
東京都立大学大学院
-
白樫 克彦
(株)荏原製作所
-
濱田 聡美
(株)荏原総合研究所
-
灘原 壮一
(株)東芝セミコンダクタ社
-
灘原 壮一
(株)東芝 セミコンダクター社 半導体プロセス開発第四部
-
冨田 寛
(株)東芝セミコンダクター社
-
太田 正廣
東京都立大学
-
辻村 学
荏原
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