半導体SiC基板の新しい研磨技術 : 触媒表面反応を利用した研磨技術の開発(<小特集>話題の材料を活かす加工技術)
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概要
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- 2012-11-05
著者
-
佐野 泰久
阪大院工
-
山内 和人
阪大院工
-
辻村 学
(株)荏原製作所
-
辻村 学
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
-
佐野 泰久
大阪大 大学院工学研究科
-
山内 和人
阪大工
-
佐野 泰久
大阪大学大学院工学研究科
-
山内 和人
大阪大学大学院工学研究科精密科学・応用物理学専
-
山内 和人
大阪大学大学院 工学研究科
-
八木 圭太
(株)荏原製作所精密・電子事業カンパニーCMP事業部CMPプロセス室プロセス開発グループ
-
辻村 学
(株)荏原製作所精密・電子事業カンパニー
-
佐野 泰久
大阪大学大学院工学研究科精密科学応用物理学専攻攻
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