High-Spatial-Resolution Machining Utilizing Atmospheric Pressure Plasma : Machining Characteristics of Silicon
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概要
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- Published by the Japan Society of Applied Physics through the Institute of Pure and Applied Physicsの論文
- 2006-10-30
著者
-
山内 和人
阪大院工
-
YAMAMURA Kazuya
Research Center for Ultra-precision Science and Technology, Graduate School of Engineering, Osaka Un
-
KATO Kunihito
Division of Precision Science and Technology and Applied Physics, Graduate School of Engineering, Os
-
SANO Yasuhisa
Division of Precision Science and Technology and Applied Physics, Graduate School of Engineering, Os
-
SHIBAHARA Masafumi
Department of Product Innovation, Hyogo Prefectural Institute of Technology
-
ENDO Katsuyoshi
Research Center for Ultra-precision Science and Technology, Graduate School of Engineering, Osaka Un
-
MORI Yuzo
Research Center for Ultra-precision Science and Technology, Graduate School of Engineering, Osaka Un
-
Yamamura K
Kyoto Univ. Kyoto
-
Mori Y
Research Center For Ultra-precision Science And Technology Graduate School Of Engineering Osaka Univ
-
Mori Yoshihiro
Ulsi Process Technology Development Center Semiconductor Company Matsushita Electronics Corp.
-
Sano Y
Division Of Precision Science And Technology And Applied Physics Graduate School Of Engineering Osak
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