微粒子測定機を用いたSiウェハ表面におけるナノメータオーダのスクラッチ形状の測定
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1999-09-01
著者
-
山内 和人
阪大院工
-
森 勇蔵
大阪大学大学院工学研究科
-
山内 和人
大阪大学大学院工学研究科
-
遠藤 勝義
大阪大学大学院工学研究科
-
遠藤 勝義
大阪大学大学院
-
片岡 俊彦
大阪大学大学院
-
安 弘
大阪電気通信大学工学部
-
佐々木 都至
大阪大学大学院工学研究科附属超精密科学研究センター
-
佐々木 都至
大阪電気通信大学工学部
-
井上 晴行
精密科学専攻
-
瑞原 重勲
大阪電気通信大学工学部
-
押鐘 寧
精密科学専攻
-
片岡 俊彦
大阪大 大学院工学研究科
-
安 弘
大阪電通大
-
竹村 太一
精密科学専攻
-
竹村 太一
大阪大学大学院工学研究科:(現)キヤノン(株)
-
安 弘
阪電通
-
山内 和人
大阪大学大学院 工学研究科
関連論文
- 22pGQ-6 超平坦化加工した4H-SiC(0001)表面上のグラフェン(22pGQ 表面界面構造,領域9(表面・界面,結晶成長))
- 21pPSA-27 4H-SiC(0001)表面上のグラフェン形成過程の組成・構造解析(21pPSA 領域9ポスターセッション,領域9(表面・界面,結晶成長))
- 大気圧プラズマによるエッチングを応用した種々の加工法とその特性 (特集 最近の興味深いビーム加工技術と将来動向)
- Advanced Kirkpatrick-Baez ミラー光学系の開発
- 硬X線ナノ集光ビーム用波面誤差算出法の開発
- Unraveling Genuine First Order Bulk Valence Transition and Kondo Resonance Behaviors in YbInCu_4 by High Energy Photoelectron Spectroscopy
- 超純粋超高速せん断流によるシリコンウエハ表面の洗浄:汚染微粒子の除去特性
- Gravure & Interview 精密工学の最前線 未踏の光源、X線自由電子レーザー開発に挑む!--理研・JASRI X線自由電子レーザー計画合同推進本部
- プラズマCVMおよびEEMによる放射光用X線ミラーの作製とその応用 : 二枚の平面ミラーを用いたX線干渉計の開発
- プラズマCVMおよびEEMによる放射光用X線ミラーの作製とその応用 : 硬X線顕微鏡の開発
- コヒーレント照射でのX線全反射ミラー
- X線自由電子レーザー用大型集光ミラーの開発 (特集 X線自由電子レーザー開発と精密工学)
- 触媒基準エッチング法(CAtalyst Referred Ething: CARE)の開発--SiC, GaN基板加工への応用 (特集 グリーンエネルギー時代を支える先進加工技術とその課題)
- X線自由電子レーザ集光ミラーの開発
- 触媒基準エッチング法
- 22pTC-3 超高精度ミラーによる硬X線ナノビーム形成とその応用(領域10シンポジウム主題:X線・電子線による回折イメージングの最前線,領域10,誘電体,格子欠陥,X線・粒子線,フォノン物性)
- 高精度非球面ミラーの加工技術
- High-Spatial-Resolution Machining Utilizing Atmospheric Pressure Plasma : Machining Characteristics of Silicon
- Polishing Characteristics of Silicon Carbide by Plasma Chemical Vaporization Machining
- Ultraprecision Machining Utilizing Numerically Controlled Scanning of Localized Atmospheric Pressure Plasma
- 23aQE-5 High resolution hard X-ray(8keV) photoelectron spectroscopy of genuine bulk electronic structures of V and Yb compounds
- 高分解能硬X線顕微鏡のためのミラーマニピュレータの開発 : 硬X線領域における50nm以下の回折限界集光の実現
- EEM (Elastic Emission Machining) によるナノ精度加工
- 超純水・高速せん断流による洗浄法の開発(第2報) : 超純水・高速せん断流によるCu除去メカニズムの研究
- 超純水・高速せん断流によるSi基板洗浄法の研究 : Si基板表面のDOP汚染の洗浄効果
- 原子レベルで平坦な表面の創成技術
- 硬X線ナノ集光ミラーの形状計測
- EEM(Elastic Emission Machining)によるナノ精度加工 (特集 モノづくりと混相流(6)機能性微粒子技術を支える現象・要素技術)
- 硬X線ナノ集光用超高精度楕円ミラーの作製と1次元集光性能の評価
- EEM(Elastic Emission Machining)プロセスにおける微粒子表面の形態が加工表面に及ぼす影響
- EEM(Elastic Emission Machining)プロセスにおける加工液がSi(001)表面のマイクロラフネスに及ぼす影響
- EEM(Elastic Emission Machining)による4H-SiC(0001)表面の平滑化
- EEM(Elastic Emission Machining)によるSi(001)表面の平坦化(第2報) : 加工表面の原子像観察と構造評価
- EEM(Elastic Emission Machining)によるSi(001)表面の平坦化(第1報) : 半導体表面の超平坦化のための超清浄EEMシステムの開発
- 硬X線用斜入射平面ミラーの形状誤差が反射X線強度・位相分布に及ぼす影響の波動光学的評価
- Intermediate-Valence Behavior of YbCu_Al_x around Quantum Critical Point Measured by Resonant Inelastic X-ray Scattering at Yb L_3 Absorption Edge(Condensed matter: electronic structure and electrical, magnetic, and optical properties)
- 高精度X線ミラーのための干渉計を利用した形状計測システムの開発
- プラズマCVMおよびEEMによるシンクロトロン放射X線用楕円ミラーの作製と集光特性の評価
- プラズマCVMおよびEEMによるX線平面ミラーの加工と放射光による評価
- 数値制御プラズマCVMおよび数値制御EEMによる硬X線集光用超精密非球面ミラーの加工
- プラズマCVMおよびEEMによるX線光学素子の加工と放射光による評価
- 超清浄数値制御EEM(Elastic Emission Machining)の開発(第1報) -超純水静圧軸受けを用いた数値制御ステージシステムの開発-
- 超純水・高速せん断流による洗浄法の開発(第1報) : Si基板表面のCu汚染の洗浄効果
- 超清浄EEM(Elastic Emission Machining)システムに関する研究 : 最適加工条件の探索
- 超清浄EEM (Elastic Emission Machining)加工システムの開発:加工表面の原子レベルでの評価
- 超清浄EEM(Elastic Emission Machining)システムに関する研究(第2報) : 原子像による加工表面の評価
- Hard X-ray Diffraction-Limited Nanofocusing with Kirkpatrick-Baez Mirrors
- Two-dimensional Submicron Focusing of Hard X-rays by Two Elliptical Mirrors Fabricated by Plasma Chemical Vaporization Machining and Elastic Emission Machining
- 光散乱法を用いたSiウエハ表面のウエット洗浄によるナノパーティクル評価
- ナノパーティクル測定機によるシリコンウエハ面のナノ欠陥計測
- Elastic Emission Machiningにおける表面原子除去過程の解析とその機構の電子論的な解釈
- 第一原理分子動力学シミュレーションによるEEM(Elastic Emission Maching)加工機構の解明:加工物表面構造に対する反応性の依存性
- 原子レベルで平坦な表面の創成技術
- 超平坦化加工を施した4H-SiC(0001)表面 : 高品質グラフェン作製への応用
- 円すいころ軸受ころ大端面の最適曲率半径(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 円すいころ軸受ころ大端面の最適曲率半径 (特集 環境対応) -- (環境対応商品/技術)
- 超精密非球面形状計測装置の開発 : ゴニオメータの角度位置決め精度の検証
- 大気中で使用する時のHe-Neレーザ光の特性
- シンクロトロン放射光用ミラーの超精密形状測定装置の開発
- 20aTF-1 表面原子エッチングプロセスにおけるバックボンド弱体化機構のBond order DOSによる解析
- 第一原理分子動力学シミュレーションによるEEM(Elastic Emission Machining)加工特性の加工物材料(Si, Ge)依存性の解析
- 数値制御EEM(Elastic Emission Machining)加工システムの開発 : nmオーダでの加工精度の評価
- 29pPSA-39 水素終端化Si表面とZrO_2微粒子の水中での接触過程の第一原理計算による解析
- SPV(Surface Photo-voltage)スペクトロスコピーによる超精密加工表面評価法の開発
- 24aPS-49 第一原理分子動力学によるElastic Emission Machiningにおける表面反応の材料依存性の解析I : Si(001)表面とSiO_2, ZrO_2, TiO_2微粒子間の反応
- EEM(Elastic Emission Machining)による超精密数値制御加工に関する研究(第1報) : nmオーダの形状修正加工システムの開発
- 超洗浄EEM(Elastic Emission Machining)システムに関する研究(第1報) : シリコン表面の平坦化及び評価
- EEM(Elastic Emission Machining)の基礎研究(第2報) : 応力場から見た格子欠陥の発生, 増殖の可能性
- 超純水・高速せん断流による洗浄法の開発(第2報) : 超純水・高速せん断流によるCu除去メカニズムの研究
- 24aPS-73 4H-SiC(0001)上のグラフェン形成過程の追跡と層分解構造解析(24aPS 領域9ポスターセッション,領域9(表面・界面,結晶成長))
- 第一原理分子動力学シミュレーションによるEEM(Elastic Emission Machinig)加工機構の解明 : Si(001)表面とSiO_2微粒子の結合過程および分離過程の解明
- 光散乱法を用いたシリコンウエハ面の洗浄によるナノ構造評価
- レーザー光散乱法によるSiウエハ表面上のナノパーティクルの計測
- 光散乱法によるSiウエハ表面のナノ微細欠陥とナノ構造の計測と評価
- 円筒ころ軸受における対数クラウニングの公差設計
- 次世代の超精密加工 : 原子制御製造プロセスの創出に向けて(超精密加工専門委員会,専門委員会・分科会研究レビュー)
- 円筒ころ軸受における部分円弧クラウニングと対数クラウニングの実験的比較(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 原子の滑らかさの加工技術 (特集 光技術の極限をめざして)
- 光散乱法によるナノメータオーダの粒径測定法の開発 (第5報) : Siウエハ表面に対する洗浄前後の微粒子測定による表面評価
- ナノメータオーダの粒径測定機を用いたSiウェーハの洗浄による表面評価
- 光散乱法によるナノメータオーダの粒径測定法 (第7報) -ウルトラクリーンルームでのSiウェーハ面の測定と微粒子測定表面評価-
- X線自由電子レーザー用大型集光ミラーの開発
- 未踏の光源、X線自由電子レーザー開発に挑む！
- EEM (Elastic Emission Machining)用微粒子作製装置の開発
- EEM(Elastic Emission Machining)による超精密数値制御加工に関する研究(第3報) : 形状修正加工システムの高精度化
- 微粒子定機によるナノメータオーダのSiウエハ表面形状の測定
- 微粒子測定機を用いたSiウェハ表面におけるナノメータオーダのスクラッチ形状の測定
- 光散乱法によるナノメータオーダの粒径測定法 (第6報) -Siウェーハ面の測定と微粒子付着分布による表面評価-
- プラズマCVMによる機能材料の切断加工 : 内周刃型切断加工装置の試作とその切断加工特性
- EEM(Elastic Emission Machining) 加工システムの超清浄化
- EEMにおける原子除去過程の第一原理分子動力学シミュレーション
- EEMにおける原子除去過程の第一原理分子動力学シミュレーション
- 数値制御EEM(Elastic Emission Machining)加工システムの開発
- Plasma CVM(Chemical Vaporization Machining)におけるポリシング加工に関する研究(第3報) -加工面の平坦度と電極形状ならびに試料保持方法の相関(その2)-
- Plasma CVM(Chemical Vaporization Machining)におけるポリシング加工に関する研究(第1報) -ポリシング加工用高速回転型電極の試作とその加工特性-
- プラズマCVM(Chemical Vaporization Machining)における切断加工に関する研究 -切断加工用高速回転電極の試作とその加工特性-
- Plasma CVM(Chemical Vaporization Machining)におけるNC加工に関する研究(第1報) -NC加工用高速回転型電極の試作とその加工特性-
- 光反射率スペクトルによるSiウエハ表面評価法の開発 : 装置の開発と加工表面評価
- プラズマCVMの開発
- 光散乱法によるナノメータオーダの粒径測定法 (第5報) -ダイナミックレンジの改善法と標準粒子の測定-