数値制御プラズマ CVM(Chemical Vaporization Machining) によるSOIの薄膜化 : デバイス用基板としての加工面の評価
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概要
著者
-
大見 忠弘
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
須川 成利
東北大学 大学院 工学研究科
-
佐野 泰久
阪大院工
-
森 勇藏
大阪大学大学院工学研究科
-
須川 成利
東北大学大学院工学研究科
-
佐野 泰久
大阪大 大学院工学研究科
-
山村 和也
大阪大学大学院工学研究科精密科学専攻
-
佐野 泰久
大阪大学大学院工学研究科精密科学専攻
-
森 勇藏
大阪大学大学院 工学研究科
-
大嶋 一郎
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
大嶋 一郎
東北大学大学院工学研究科電子工学専攻
-
森田 諭
大阪大学大学院工学研究科
-
森田 瑞穂
大阪大学大学院工学研究科
-
斉藤 祐司
東北大学大学院工学研究科
-
森田 瑞穂
大阪大学大学院工学研究科精密科学・応用物理学専攻
-
大嶋 一郎
東北大学大学院工学研究科
-
佐野 泰久
大阪大学大学院工学研究科
-
斉藤 祐司
東北大学大学院工学研究科:(現)セイコーエプソン(株)生産技術開発本部
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