高精度CMP終点検出方法の検討(プロセス科学と新プロセス技術)
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概要
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Cu/Ta-CMPの終点検出方法としてせん断力と研磨圧力の比であるCOF (Coefficient of Friction)値を検討した。Cu/Ta/SiO_2ダマシン配線において、COF値の変化をIn-Situでモニターし、その周波数特性をFFT (Fast Fourier Transform)解析することにより高精度の終点検出が可能となった。COF値変化の周波数特性は下地基板、回転速度などのウエハー/パッドの接触特性に影響されることがわかった。
- 2008-10-02
著者
-
谷 クン
東北大学工学研究科電子工学専攻
-
根本 剛直
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
寺本 章伸
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
伊藤 隆司
東北大学工学研究科電子工学専攻
-
大見 忠弘
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
大見 忠弘
東北大学
-
Philipossian Ara
University of Arizona
-
Sampurno Yasa
University of Arizona
-
Cheng Jiang
Araca, Inc.
-
Zhuang Yun
University of Arizona
-
大見 忠弘
東北大学未来科学技術共同研究センター:東北大学wpiリサーチセンター
-
伊藤 隆司
(株)富士通研究所
-
Zhuang Yun
University Of Arizona:araca Inc.
-
Cheng Jiang
Araca Inc.
-
Ohmi Tadahiro
Department Of Electronic Engineering Tohoku University
-
Ohmi Tadahiro
The New Industry Creation Hatchery Center (niche) Tohoku University
-
Sampurno Yasa
University Of Arizona:araca Inc.
-
伊藤 隆司
富士通研究所
-
伊藤 隆司
東京工業大学ソリューション研究機構:広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所
-
Ohmi T
Tohoku Univ. Sendai‐shi Jpn
-
Philipossian Ara
University Of Arizona:araca Inc.
-
伊藤 隆司
東京工大 ソリューション研究機構
-
寺本 章伸
東北大学未来科学共同センター
-
大見 忠弘
東北大学未来科学共同センター
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