ノンポーラスULK層間膜(フロロカーボン)へのダメージを抑制したCu-CMP後洗浄液の評価(プロセス科学と新プロセス技術)
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概要
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ノンポーラス低誘電率膜であるフロロカーボン(CF_x)へのダメージを抑制したCu-CMP後洗浄液として有機クエン酸と有機シュウ酸を検討した。パーティクル洗浄効果は両者とも同等であった。高分解能XPS測定、誘電率測定の結果、有機シュウ酸洗浄後、CF_2結合が減少し、誘電率が増加した。一方、有機クエン酸はC-F結合へのダメージと誘電率上昇が抑制された.有機クエン酸後洗浄により、ダメージ抑制したCu/フロロカーボン配線を形成できることがわかった.
- 2008-10-02
著者
-
谷 クン
東北大学工学研究科電子工学専攻
-
根本 剛直
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
寺本 章伸
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
伊藤 隆司
東北大学工学研究科電子工学専攻
-
大見 忠弘
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
大見 忠弘
東北大学
-
大見 忠弘
東北大学未来科学技術共同研究センター:東北大学wpiリサーチセンター
-
伊藤 隆司
(株)富士通研究所
-
Teramoto A
New Industry Creation Hatchery Center Tohoku University
-
Ohmi Tadahiro
Department Of Electronic Engineering Tohoku University
-
Ohmi Tadahiro
The New Industry Creation Hatchery Center (niche) Tohoku University
-
伊藤 隆司
富士通研究所
-
伊藤 隆司
東京工業大学ソリューション研究機構:広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所
-
Ohmi T
Tohoku Univ. Sendai‐shi Jpn
-
Teramoto Akinobu
Tohoku Univ. Sendai Jpn
-
伊藤 隆司
東京工大 ソリューション研究機構
-
寺本 章伸
東北大学未来科学共同センター
-
大見 忠弘
東北大学未来科学共同センター
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