谷 クン | 東北大学工学研究科電子工学専攻
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概要
関連著者
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谷 クン
東北大学工学研究科電子工学専攻
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根本 剛直
東北大学未来科学技術共同研究センター
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寺本 章伸
東北大学未来科学技術共同研究センター
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大見 忠弘
東北大学未来科学技術共同研究センター
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大見 忠弘
東北大学
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大見 忠弘
東北大学未来科学技術共同研究センター:東北大学wpiリサーチセンター
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Ohmi Tadahiro
Department Of Electronic Engineering Tohoku University
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Ohmi Tadahiro
The New Industry Creation Hatchery Center (niche) Tohoku University
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Ohmi T
Tohoku Univ. Sendai‐shi Jpn
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寺本 章伸
東北大学未来科学共同センター
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大見 忠弘
東北大学未来科学共同センター
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伊藤 隆司
東北大学工学研究科電子工学専攻
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伊藤 隆司
(株)富士通研究所
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Teramoto A
New Industry Creation Hatchery Center Tohoku University
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伊藤 隆司
富士通研究所
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伊藤 隆司
東京工業大学ソリューション研究機構:広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所
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Teramoto Akinobu
Tohoku Univ. Sendai Jpn
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伊藤 隆司
東京工大 ソリューション研究機構
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須川 成利
東北大学 大学院 工学研究科
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大見 忠弘
東北大学 未来科学技術共同研究センター
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須川 成利
東北大学工学研究科技術社会システム
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Philipossian Ara
University of Arizona
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Sampurno Yasa
University of Arizona
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Cheng Jiang
Araca, Inc.
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Zhuang Yun
University of Arizona
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黒木 伸一郎
東北大学大学院工学研究科
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Zhuang Yun
University Of Arizona:araca Inc.
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Cheng Jiang
Araca Inc.
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Ohmi Tadahiro
Department Of Electronic Engineering Graduate School Of Engineering Tohoku University:(present Addre
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Sampurno Yasa
University Of Arizona:araca Inc.
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富田 祐吾
東北大学未来科学技術共同研究センター
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黒木 伸一郎
東北大学工学研究科電子工学専攻
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Philipossian Ara
University Of Arizona:araca Inc.
著作論文
- ノンポーラスULK層間膜(フロロカーボン)へのダメージを抑制したCu-CMP後洗浄液の評価(プロセス科学と新プロセス技術)
- 高精度CMP終点検出方法の検討(プロセス科学と新プロセス技術)
- 次世代LSI向け低誘電率絶縁膜/Cuダマシン配線の形成(プロセス科学と新プロセス技術)