半導体・平板ディスプレイとそれらの製造設備用樹脂材料の分解抑制(プロセスクリーン化と新プロセス技術)

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概要

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汚染源にならない樹脂部材を実現する製造(成型)ガイドラインを確立した。この論文で我々は、高温成型時における樹脂材料の熱分解によって低分子量の揮発性有機汚染物質が生成されるため、樹脂部材中の汚染物質量を低減する目的で樹脂材料の分解挙動に着目した。樹脂材料を分解させない高温成型雰囲気中の酸素濃度は、1ppm 以下にする必要があることを明らかにした。また、樹脂材料との接触表面として次に示す表面材料が熱分解抑制のために有効である。炭化水素系樹脂に対しては、不備体処理表面。フッ素系樹脂に対しては、Ni表面である。その結果、ガイドラインに従い製造された樹脂部材に含有される低分子量の揮発性有機汚染物質は大幅に低減され、全く汚染の無い半導体・平板ディスプレイ設備が実現されるに違いない。
2004-10-08

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