20104 磁気軸受制御型研磨ヘッドによるCMPの研磨性能向上(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Magnetic bearing technology is applied to a CMP wafer head to control the polish rate profile by tilting the wafer head during polishing. If no control is applied, the wafer head subsides slightly into the pad and is tilted 18×10^<-5> rad by the viscoelasticity of the pad. Tilting the head to the positive side can increase the polish rate in the wafer outer area ; tilting it to the negative side can reduce the polish rate of the wafer center area. It has been reported to be possible to improve the polish rate profile by keeping the wafer head in a horizontal position using a magnetic control. Magnetic control is available to the over hang polishing. Over hang polishing is useful for the reduction of footprint and in-situ film thickness monitor.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2006-03-09
著者
関連論文
- STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- シリコンウェーハ製造研磨におけるウェーハエッジ形状の影響評価
- 21706 CMPによる絶縁膜残留応力変化の有限要素法解析(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 21703 CMP加工精度が実効誘電率(k_)に与える影響(配線1,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- CMPにおけるウェーハエッジロールオフの影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 20115 CMP中のLow-k材料界面に作用する応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 20114 フラッシュランプアニールの熱応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 20101 機械工学が支援できる最先端デバイス(1) : Cu/low-k配線構造のCMPプロセスにおける有限要素法応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 20705 ダマシン構造におけるvia部最大応力の有限要素法解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
- 20704 STI-CMPに及ぼすナノトポグラフィの影響解析 : スラリ選択比に対する許容段差の定量的評価(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
- 20703 Cu/porous low-k構造におけるCMP中の応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
- CMPに与える表面トポグラフィーの影響解析
- CMP性能に及ぼすプロセスパラメータの影響
- STIプロセスに及ぼすCMP平坦化性能の解析
- キャビテーションジョットを用いた半導体表面洗浄法の開発 : 流体工学, 流体機械
- 627 キャビテーションジョットを用いた半導体表面洗浄法の開発
- 21710 次世代平坦化技術の比較(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 超純水電解加工(超純水のみによる電気化学的加工方法)のCuダマシン平坦化プロセスへの適用開発
- 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
- In-situ電気化学的評価によるCMPスラリーと配線用金属との表面反応の評価及び表面層の物性評価
- 金属配線CMPスラリー各成分の in-situ 電気化学評価
- 21708 In-situ評価手法によるCMPスラリーおよび後処理液とCuとの表面反応の電気化学的評価(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 第1回環太平洋プラナリゼーションCMPとその応用技術に関する国際会議2004
- Cu/low-k構造デバイスのCMP後洗浄プロセスの開発(機構デバイス)
- Cu CMP後のCu表面解析
- 21103 スラリー各成分がCu表面層の機械的特性に及ぼす影響の定量的評価(微細計測技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
- 21412 CMPスラリーによるCu表面反応層の機械的特性のAFMを用いた評価(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
- 21414 電解複合研磨(ECMP)によるCuクリアプロセスの検討(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
- 21712 CMP用研磨パッドの幾何形状のポリッシュプロセスへの影響(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 21404 高抵抗基板上へのダイレクトCuめっきプロセス検討(デバイス&配線技術1,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
- STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察
- 20702 CMPにおける磁気軸受制御型研磨テーブルの姿勢制御(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
- 21721 親水性膜と疎水膜に対するIPA乾燥効果(流動,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 21707 CMPコスト削減のためのCuめっきの平坦化技術(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- CMPコスト削減のための銅配線めっきの平坦化技術
- 20104 磁気軸受制御型研磨ヘッドによるCMPの研磨性能向上(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 磁気軸受制御型研磨ヘッドによるCMPの均一性向上(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 424 磁気軸受制御型研磨ヘッドによる CMP の均一性向上
- F2-4 Red Brick (ITRS)への挑戦(F.2 半導体製造工程は,今何が問題なのか)
- 研磨
- 32nm世代用CMP装置 : CoO/CoCベスト
- 多層配線デバイス製造を支える最新のCMP平坦化技術(半導体デバイスの平坦化技術)
- 21714 酸化膜CMP用光学式終点検出モニター(薄膜・計測,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 20103 高感度・ナノ膜厚検知・CMP用渦電流式終点検出モニター(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- ADMETA 2005(15^ Advanced Metallization Conference 2005, Asian Session)(国際会議)
- CMP中のlow-k材料界面のはく離可能性の予測方法
- CMP装置のインプロセスモニタと制御 (全冊特集 300mm/130nm対応の半導体製造装置)
- 300 mm/0.18〜0.13μm世代のCMP技術 (半導体製造関連製品小特集)
- ナノトポグラフィのCMPへの影響
- CMP装置の現状と展望
- 新材料に対応する半導体製造装置・周辺機器 (特集 新材料・新プロセスによる半導体薄膜形成技術--銅配線,Low-k,High-k,CMPの最新動向を探る)
- 130nmテクニカルノード世代のCMP装置「F☆REX+フローティングヘッド」 (特集 CMP技術と関連装置・材料の新展開) -- (各社の最新CMP装置)
- Cu配線向け電解メッキ装置「DMP」 (特集 ミレニアムな半導体製造装置)
- クリ-ンCMPシステム (半導体製造関連製品小特集)
- キャビテーションの半導体精密洗浄への応用
- 荏原製作所 CMP装置「EPO-11/21/22形」 (特集 半導体工場への本格導入始まるCMP技術) -- (CMP装置編)
- CMP装置 (特集「情報化技術と産業機械」)
- 半導体製造装置のガスの流れ解析
- 半導体製造装置からの排ガス処理-1- (真空小特集)
- 20304 純粋の溶存酸素量と導電率がCu腐食に与える影響の定量的評価(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
- 半導体SiC基板の新しい研磨技術 : 触媒表面反応を利用した研磨技術の開発(話題の材料を活かす加工技術)
- 220405 CMP研磨レート分布に及ぼすウェーハノッチの影響(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)2(研磨プロセス),オーガナイズド・セッション)