黒河 周平 | 九州大学大学院
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概要
関連著者
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黒河 周平
九州大学大学院
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土肥 俊郎
九州大学大学院
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黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
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大西 修
九州大学大学院
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土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院
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黒河 周平
九大
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大西 修
九州大学大学院工学研究院
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土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
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檜山 浩國
(株)荏原製作所
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山崎 努
九州大学大学院
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梅崎 洋二
九州大学大学院
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宮地 計二
旭サナック(株)
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清家 善之
旭サナック(株)
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清家 善之
旭サナック
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黒河 周平
九大 大学院工学研究院
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畝田 道雄
九州大学大学院
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宮地 計二
旭サナック (株)
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福田 明
(株)荏原製作所
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福田 哲生
富士通マイクロエレクトロニクス(株)
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福永 明
荏原
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小林 義典
旭サナック(株)
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福田 明
豊橋技科大・院
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小林 義典
旭サナック
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有浦 泰常
九州大学大学院
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土肥 俊郎
九大 大学院工学研究院
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畝田 道雄
金沢工業大学
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檜山 浩國
荏原製作所
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石川 憲一
金沢工業大学
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辻村 学
(株)荏原製作所
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辻村 学
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
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山本 浩之
旭サナック(株)
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有浦 泰常
九州大学工学部
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中西 勉
宮崎大
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小西 信博
(株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部
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有浦 泰常
九大
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中西 勉
宮崎大学工学部
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山田 洋平
(株)日立製作所
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菅谷 貴浩
(株)日立製作所
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黒河 周平
九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門
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山本 浩之
旭サナック
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山崎 努
九州大学大学院工学研究院
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辻村 学
荏原
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山崎 努
九大
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山田 洋平
株式会社日立製作所
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会田 英雄
並木精密宝石(株)
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赤上 陽一
秋田県産業技術センター
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小西 信博
(株)日立製作所
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池田 洋
秋田県産業技術センター
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成瀬 尚
金沢工業大学大学院
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土肥 俊郎
九州大学
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檜山 浩国
(株)荏原総合研究所
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畝田 道雄
金沢工大
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川島 早由里
旭サナック(株)
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尹 涛
九州大学大学院工学府知能機械システム専攻
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梅崎 洋二
九大
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有浦 泰常
九州大学大学院工学研究院
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梅崎 洋二
九州大学工学部
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山口 靖英
三井金属鉱業
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土肥 俊郎
九州大学 大学院工学研究院
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梅崎 洋二
九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門
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明永 裕樹
旭サナック (株)
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井島 有朋
九州大学大学院工学府
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中西 拓也
(株)荏原製作所
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泉川 晋一
九州大学大学院工学研究院
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赤間 太郎
九州大学大学院工学研究院
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佐島 隆生
九州大学大学院工学研究院
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田淵 大介
九州大学
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KISHII Sadahiro
Fujitsu Laboratories Ltd.
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岸井 貞浩
(株)富士通研究所
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山崎 努
九州大学 大学院工学研究院
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梅崎 洋二
九州大学
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舟木 義行
日本電子工業
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船越 考雄
野村マイクロ・サイエンス (株)
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小島 泉里
野村マイクロ・サイエンス (株)
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石井 慶一郎
野村マイクロ・サイエンス (株)
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近藤 容章
金沢工業大学大学院
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船越 考雄
野村マイクロ・サイエンス
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瀬下 清
九州大学大学院
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小林 義典
旭サナック (株)
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Kishii Sadahiro
Device Integration Technology Laboratories, Fujitsu Laboratories Ltd., Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan
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田淵 大介
九州大学大学院
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三浦 崇寛
九州大学大学院
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鬼鞍 宏猷
九州大学水素エネルギー国際研究センター
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梅崎 洋二
九州大学大学院 工学研究院 機械工学部門 加工プロセス講座 精密加工学研究室
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清家 善之
旭サナック (株)
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土肥 俊郎
九州大学 産学連携センター
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黒河 周平
九州大学大学院 工学研究院
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岸井 貞浩
(株) 富士通研究所
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黒河 周平
九州大学大学院 工学研究院 機械工学部門 加工プロセス講座 精密加工学研究室
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川島 早由里
旭サナック (株)
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大西 修
宮崎大学 工学教育研究部
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山崎 努
九州大学 産学連携センター
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會田 英雄
並木精密宝石(株)
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村田 慎太郎
金沢工業大学大学院
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大西 修
九州大学大学院工学研究院機械工学部門
-
土肥 俊郎
九州大学産学連携センター
-
梅崎 洋二
九州大学大学院工学研究院機械工学部門
-
舟木 義行
日本電子工業（株）
-
山口 靖英
三井金属鉱業 (株)
-
土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院機械工学部門
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大西 修
宮崎大学
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村田 光昭
九州大学大学院
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井上 徹夫
株株式会社シマノ
著作論文
- STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- シリコンウェーハ製造研磨におけるウェーハエッジ形状の影響評価
- 半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開(半導体デバイスの平坦化技術)
- 高圧マイクロジェットの洗浄力に関する研究 : 粒子挙動解析と洗浄実験による考察
- 酸化膜CMPにおけるマイクロスクラッチ低減の検討 : CMPプロセスにおけるスクラッチの発生要因調査
- 硬質パッドを用いた高平坦化CMP技術の開発 : CMPプロセスにおけるウエーハ面内研磨均一性の改善
- 高圧マイクロジェットの洗浄力に関する研究 : —ノズル形状の違いが洗浄力に与える影響—
- スプレー式洗浄の粒子解析と洗浄力に関する考察 : ―二流体スプレーと高圧マイクロジェットの洗浄力比較―
- CMP技術の来し方行く末(3.1 各分野の現状,3.精密工学の今,創立75周年記念)
- 加工環境を制御するベルジャー型密閉研磨装置による高能率CMP技術
- ホブ切り過渡現象の観察と切りくず生成機構の解明 : 第4報,舞いツール基礎試験における切りくず生成時の形態とかみ込みの関係(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 円筒歯車の歯当たりに関する基礎研究 : 第2報 歯車誤差の歯当たりおよびかみあい誤差に及ぼす影響
- CMPにおける高圧マイクロジェットによる不織布系パッドの非破壊コンディショニング
- 5-337 機械系学科設計製図における創造的設計の試み : その2 携帯用ページ捲り機の設計・製図・製作(オーガナイズドセッション「ものつくり実践教育」-III)
- 磨製出土品における砥粒加工技術 : 翡翠を用いた勾玉とその製作工程
- ホブコーティング膜の耐摩耗性に関する基礎研究（一本刃舞いツールによる断続切削試験）
- インボリュート円筒歯車の偏心を考慮したかみ合い伝達誤差解析 : 偏心を伴う歯車かみ合い伝達誤差厳密解の導出(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- タングステンCMPスラリーのリサイクルに関する基礎的研究
- 歯車の負荷時高精度かみあい伝達誤差測定に関する研究
- 化学機械研磨(CMP)と研磨剤(教科書から一歩進んだ身近な製品の化学)
- 画像処理によるスラリーフローの定量評価研究
- 円筒歯車の歯当たりに関する基礎研究 : 第1報,歯車の歯面形状誤差および組立誤差を考慮した歯当たり解析
- 設計製図教育とものづくり実践教育
- 研磨パッドにおける各種溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響
- 加工環境コントロール型CMP装置によるガラス基板の研磨特性
- 電界トライボケミカル反応を利用した高能率研磨技術の開発（電界印加がスラリー動的挙動に及ぼす影響に関する画像分析とその研磨特性）
- 電界砥粒制御技術を適用したガラス基板の高効率研磨技術の開発
- 酸化セリウムとその代替を目指す酸化マンガン系スラリーによるガラス基板の研磨特性とその加工メカニズム
- 同時加熱成形法を用いたＣＦＲＰパイプ破裂強度改善に関する研究
- 空間移動平均法とMUSIC法の併用による強相関複数騒音源の位置同定に関する研究
- 化合物半導体基板の研磨/CMP加工 : 加工メカニズムに基づくGaAs結晶とCdTe結晶のCMPスラリー
- CMP技術の来し方行く末
- 研究所研究室紹介 ものづくりのイノベーションとそのサステナビリティを目指して 九州大学大学院工学研究室機械工学部門加工プロセス講座精密加工学研究室
- 工具・被削材間接触電気抵抗変化による正面フライス工具摩耗のインプロセス検出
- S111014 かみ合い伝達誤差を考慮したフェースギヤ接触線軌跡の導出とアラインメント誤差にロバストな歯面修整の研究([S11101]伝動装置の基礎と応用(1))