畝田 道雄 | 九州大学大学院
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概要
関連著者
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土肥 俊郎
九州大学大学院
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畝田 道雄
九州大学大学院
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大西 修
九州大学大学院
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黒河 周平
九州大学大学院
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山崎 努
九州大学大学院
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土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
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畝田 道雄
金沢工大
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会田 英雄
並木精密宝石(株)
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梅崎 洋二
九州大学大学院
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黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
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大西 修
九州大学大学院工学研究院
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土肥 俊郎
九州大学
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尹 涛
九州大学大学院工学府知能機械システム専攻
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黒河 周平
九大
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山口 靖英
三井金属鉱業
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黒河 周平
九州大学 大学院工学研究院
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KISHII Sadahiro
Fujitsu Laboratories Ltd.
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岸井 貞浩
(株)富士通研究所
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山崎 努
九州大学大学院工学研究院
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梅崎 洋二
九州大学
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山崎 努
九大
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黒河 周平
九大 大学院工学研究院
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瀬下 清
九州大学大学院
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赤上 陽一
秋田県産業技術センター
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Kishii Sadahiro
Device Integration Technology Laboratories, Fujitsu Laboratories Ltd., Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan
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岸井 貞浩
(株) 富士通研究所
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松川 洋二
九州大学
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大西 修
九州大学
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山口 靖英
三井金属鉱業 (株)
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池田 洋
秋田県産業技術センター
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畝田 道雄
九州大学:金沢工業大学
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黒河 周平
九州大学
著作論文
- 研磨パッドにおける各種溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響
- 加工環境コントロール型CMP装置によるガラス基板の研磨特性
- 電界トライボケミカル反応を利用した高能率研磨技術の開発（電界印加がスラリー動的挙動に及ぼす影響に関する画像分析とその研磨特性）
- 酸化セリウムとその代替を目指す酸化マンガン系スラリーによるガラス基板の研磨特性とその加工メカニズム
- OS1-3 マイクロ歯車のかみ合いとその精度計測のための微小径ロータリエンコーダの開発(OS1-I・A1 機械要素の強度評価と性能向上・加工)