黒河 周平 | 九大 大学院工学研究院

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概要

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関連著者

• 黒河 周平

  九州大学大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  埼玉大学教育学部

• 黒河 周平

  九大

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 黒河 周平

  九大 大学院工学研究院

• 大西 修

  九州大学大学院工学研究院

• 大西 修

  九州大学大学院

• 梅崎 洋二

  九大

• 梅崎 洋二

  九州大学工学部

• 山崎 努

  九州大学大学院工学研究院

• 梅崎 洋二

  九州大学

• 山崎 努

  九大

• 黒河 周平

  九州大学 大学院工学研究院

• 土肥 俊郎

  九州大学

• 松川 洋二

  九大

• 土肥 俊郎

  九大

• 黒河 周平

  九州大学

• 檜山 浩國

  (株)荏原製作所

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院

• 山崎 努

  九州大学 大学院工学研究院

• 黒河 周平

  九州大学大学院

• 大木 洋太

  九大院

• 大西 修

  九州大学 大学院工学研究院

• 北村 圭

  九州大学

• 福田 明

  (株)荏原製作所

• 福田 哲生

  富士通マイクロエレクトロニクス(株)

• 福永 明

  荏原

• 松川 洋二

  九州大学大学院工学研究院

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 土肥 俊郎

  九州大学 大学院工学研究院

• 長谷川 正

  九大

• 越山 勇

  (財)越山科学技術振興財団

• 大木 洋太

  九州大学

• 長谷川 正

  九州大学

• 山崎 努

  九州大学大学院

• 松川 洋二

  九州大学

• 檜山 浩國

  荏原製作所

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 當間 康

  (株)荏原総合研究所

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 福田 明

  荏原総合研究所

• 檜山 浩國

  荏原総合研究所

• 當間 康

  荏原総研

• 鈴木 作

  荏原総研

• 小寺 章

  荏原総研

• 畝田 道雄

  金沢工大

• 宮地 計二

  旭サナック(株)

• 小林 義典

  旭サナック(株)

• 市川 浩一郎

  不二越機械工業(株)

• 鈴木 作

  荏原総合研究所

• 山田 洋平

  株式会社日立製作所デバイス開発センタ半導体技術開発本部プロセス開発部

• 有浦 泰常

  九大

• 河瀬 康弘

  三菱化学株式会社EL薬品事業部

• 山口 靖英

  三井金属鉱業

• 小林 義典

  旭サナック

• 河野 博之

  トクヤマ

• 伊藤 吉彦

  九大院

• 栗塚 和昌

  九大院

• 赤間 太郎

  九州大学大学院工学研究院

• 田口 哲也

  大阪精密機械 (株)

• 土田 良彦

  住友化学株式会社

• 辻村 学

  荏原

• 田口 哲也

  大阪精密機械(株)

• 吉浦 慎一

  九大院

• 河野 博之

  九大

• 當間 康

  荏原

• 山口 智士

  九大

• 門村 和徳

  株式会社アライドダイヤモンド

• 吉岡 哲則

  株式会社アライドダイヤモンド

• 北村 圭

  九大院

• 佐藤 行一

  住友化学(株)

• 土田 良彦

  住友化学(株)

• 新谷 尚史

  信越化学工業株式会社

• 山口 靖英

  三井金属鉱業株式会社

• 山田 洋平

  株式会社日立製作所

• 城戸 博充

  九州大学

• 小山 渚

  九州大学

• 鈴木 作

  荏原

• 小寺 章

  荏原

• 河瀬 康弘

  三菱化学株式会社

• 赤間 太郎

  九州大学

• 会田 英雄

  並木精密宝石(株)

• 畝田 道雄

  九州大学大学院

• 瀬下 清

  九州大学大学院

• 福田 明

  荏原:九州大学院

• 宮地 計二

  旭サナック (株)

• 大西 修

  九州大学

• 山口 智士

  九州大

• 田口 哲也

  大阪精密機械

• 福田 明

  荏原

• 市川 浩一郎

  不二越機械工業株

• 吉浦 慎一

  九大

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著作論文

• STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
• S1101-3-4 歯車の歯当たりとかみ合い評価法について : 可展円筒歯車歯面の図式展開について(伝動装置の基礎と応用セッション3)
• 光学・電子部品用のガラス研磨用酸化セリウム砥粒の低減研磨法と代替砥粒の提案 (特集 オプトメカトロニクス部品にかかわる希少金属とその削減技術)
• プラナリゼーションCMP技術に関わる最近の動向 (特集 砥粒(研削・研磨)加工技術)
• 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その2) : 最新のCMP技術とトライボケミカル応用
• 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その1) : 研磨の発展経緯と加工原理
• 磨製出土品における砥粒加工技術 : 翡翠を用いた勾玉とその製作工程
• 化学機械研磨(CMP)と研磨剤(教科書から一歩進んだ身近な製品の化学)
• 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 315 加工環境制御型密閉式両面CMP装置の設計試作とその加工特性(GS 生産加工II)
• 320 CMP用パッドのコンディショニング特性の定量的評価法とその考察(GS 生産加工III)
• 317 CMP用フュームドシリカスラリー調整条件とスクラッチ欠陥発生との相関関係(GS 生産加工III)
• 316 密閉型CMPシステムによる二酸化炭素を利用したCu-CMP(GS 生産加工II)
• 314 スプレーコーティングによる平坦有機薄膜の製造に関する研究(GS 生産加工II)
• 310 Si単結晶の各種結晶方位面のCMP加工特性とPoly-Si基板の超精密平坦化CMPの検討(GS 生産加工I)
• 308 SiC基板の精密加工/CMPプロセスへの酸化マンガン系スラリーの適用(GS 生産加工I)
• 114 ダイレクトドライブCNC座標測定機の開発(GS 潤滑I)
• 小径穴加工のポイント (特集 現場で役立つ! 穴加工の基礎のきそ)
• 半導体デバイスプロセスにおける超精密CMP技術の動向 (特集 最新の研磨加工と計測技術)
• 研磨パッドにおける各種溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響

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