310 Si単結晶の各種結晶方位面のCMP加工特性とPoly-Si基板の超精密平坦化CMPの検討(GS 生産加工I)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-03-15
著者
-
黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
-
土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
-
黒河 周平
九大
-
梅崎 洋二
九大
-
梅崎 洋二
九州大学工学部
-
土肥 俊郎
九大
-
土肥 俊郎
九州大学大学院
-
山崎 努
九州大学大学院工学研究院
-
梅崎 洋二
九州大学
-
吉浦 慎一
九大院
-
山崎 努
九大
-
新谷 尚史
信越化学工業株式会社
-
黒河 周平
九大 大学院工学研究院
-
吉浦 慎一
九大
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