H21 Cu基板の電解複合CMP(E-CMP)に関する研究 : 電解セル形成不織布パッドと導電性パッドの加工レート(H2 加工(CMP-2))
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概要
- 論文の詳細を見る
- 2009-03-18
著者
-
土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院
-
黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
-
黒河 周平
九大
-
梅崎 洋二
九大
-
神山 三枝
帝人ファイバー(株)繊維技術開発部基礎技術研究課
-
梅崎 洋二
九州大学工学部
-
神山 三枝
帝人ファイバー(株)
-
土肥 俊郎
九大
-
下田 裕介
九大院
-
長谷川 正
九大
-
土肥 俊郎
九州大学大学院
-
梅崎 洋二
九州大学
-
長谷川 正
九州大学
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