K35 密閉耐圧チヤンバー型両面同時CMP装置の開発 : 各種加工雰囲気下でのsiおよびsicウエハのcMP特性と光触媒援用cMPの可能性について(K3 CMPII)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2011-03-17
著者
-
土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
-
市川 浩一郎
不二越機械工業(株)
-
松川 洋二
九大
-
黒河 周平
九大
-
土肥 俊郎
九大
-
越山 勇
(財)越山科学技術振興財団
-
土肥 俊郎
九州大学大学院
-
北村 圭
九大院
-
尹 涛
九大院
-
大西 修
九大
-
越山 勇
財越山科学技術振興財団
-
長谷川 正
九大院
-
市川 浩一郎
不二越機械工業株
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