Cu配線材の電気化学的ポリシング法の基礎的研究(3)
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概要
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Cu／Low-k デュアルダマシン配線形成プロセスにおけるCu 配線膜研磨において、超低圧研磨条件で高い加工能率を得ることを目的として、導電性表層と絶縁層を有する多層構造の電解セルパッドを使用する電気化学的研磨方法を提案している。本方法は、従来のリング式加工装置のプラテンに電解セルパッドを装備し、電解液を滴下してCu 配線膜を直流電源を用いて電気化学的に研磨する方法で、これまで、電解液に硫酸銅水溶液を使用た定電圧電解法とリン酸水溶液、硫酸銅水溶液及びクエン酸水溶液を使用した定電流電解を検討した。本報告では、クエン酸水溶液に保護膜形成剤(BTA とグリシン)を添加した電解液で、Cu 配線膜の電気化学的研磨を行い、研磨中に生成されたCu 配線膜上の保護膜の評価方法を検討した。その結果、BTA が保護膜形成剤としてよい特性を示すことを報告する。
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