K23 加工環境を制御したCMP装置によるsicウエハの高能率加工に関する研究 : コロイダルシリカとダイヤモンド微粒子スラリーを用いた加工特性(K2CMPI)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2011-03-17
著者
-
土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
-
黒河 周平
九大
-
土肥 俊郎
九大
-
長谷川 正
九大
-
土肥 俊郎
九州大学大学院
-
北村 圭
九大院
-
山崎 努
九大
-
尹 涛
九大院
-
尹 涛
九大
-
大西 修
九大
-
北村 圭
九大
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