梅崎 洋二 | 九州大学工学部
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概要
関連著者
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梅崎 洋二
九州大学工学部
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梅崎 洋二
九大
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梅崎 洋二
九州大学
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黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
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黒河 周平
九大
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土肥 俊郎
九州大学大学院
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有浦 泰常
九州大学工学部
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土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
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鈴木 俊男
福岡大学工学部機械工学科
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土肥 俊郎
九大
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上野 拓
九州産業大学工学部
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鈴木 俊男
福岡大
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松川 洋二
九大
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黒河 周平
九大 大学院工学研究院
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土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院
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梅崎 洋二
九大工
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奈良 百郎
大分精密工業(株)
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上野 拓
九州大学工学部
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土肥 俊郎
九州大学
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井上 繁
九州産業大
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河野 博之
トクヤマ
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大木 洋太
九大院
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黒河 周平
九州大学 大学院工学研究院
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大穂 敦良
福岡大学工学部
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長谷川 正
九大
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越山 勇
(財)越山科学技術振興財団
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大穂 敦良
福岡大学工学部機械工学科
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井島 有朋
九州大学大学院工学府
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梅崎 洋二
九州大学 大学院工学研究院 知能機械システム部門
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山崎 努
九州大学大学院工学研究院
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北村 圭
九州大学
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長谷川 正
九州大学
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山崎 努
九大
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黒河 周平
九州大学
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宮地 計二
旭サナック(株)
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笠井 聡
川崎製鉄(株)
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石丸 良平
久留米高専
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有浦 泰常
九州大学大学院工学研究院
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有浦 泰常
九大
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永尾 和英
九州大学大学院
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奈良 百郎
アヅミ(株)
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松川 洋二
九州大学大学院工学研究院
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伊藤 吉彦
九大院
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木原 丈晴
九大院
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梅崎 洋二
九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門
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栗塚 和昌
九大院
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木村 保貴
九州大学大学院
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古宮 義弘
九州大学大学院
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有浦 泰常
九州大学大学院
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永尾 和英
九州大学大学院:(現)九州松下電器(株)
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西川 晋
九大院
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黒河 周平
九大工
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井島 有朋
九大院
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有浦 泰常
九州大学 大学院工学研究院 知能機械システム部門
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有浦 泰常
九大工
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山崎 努
九州大学 大学院工学研究院
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土田 良彦
住友化学株式会社
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古宮 義弘
(株)神戸製鋼所明石工場
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大穂 敦良
福岡大
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梅崎 洋二
九州大学大学院
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宮地 計二
旭サナック (株)
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松川 洋二
九州大学
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梅崎 洋二
九州大
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日高 一憲
(株)明和製作所
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小林 義典
旭サナック(株)
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市川 浩一郎
不二越機械工業(株)
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笠井 聡
川崎製鉄(株)千葉製鉄所
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今井 啓介
石川島播磨重工業(株)
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日高 一憲
明和製作所
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山田 洋平
株式会社日立製作所デバイス開発センタ半導体技術開発本部プロセス開発部
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日高 一憲
佐世保工業高等専門学校
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五家 政人
日立金属
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中西 勉
宮崎大
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神山 三枝
帝人ファイバー(株)繊維技術開発部基礎技術研究課
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兵頭 健司
九州大学工学部
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五家 政人
日立金属(株)九州工場
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河野 博之
(株)トクヤマ化学技術研究所
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中西 勉
九州大学工学部
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河瀬 康弘
三菱化学株式会社EL薬品事業部
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山口 靖英
三井金属鉱業
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島村 寛治
アヅミ(株)
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小林 義典
旭サナック
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神山 三枝
帝人ファイバー(株)
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寺島 健一
長崎大学工学部
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小溝 公一郎
セイコーエプソン(株)
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西川 晋
九州大学大学院工学府知能機械システム専攻
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土田 良彦
住友化学株式会社筑波研究所
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下田 裕介
九大院
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奈良 百郎
アズミ(株)
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奈良 百郎
アヅミ会社
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Oo Tin
九州大学大学院
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高橋 良治
西日本工業大学
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Tin Mamg
九州大学大学院
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笠井 聡
川崎製鉄会社
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五家 政人
日立金属(株)
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赤間 太郎
九州大学大学院工学研究院
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有浦 泰常
九州大・工
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吉浦 慎一
九大院
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河野 博之
九大
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大木 洋太
九州大学
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山口 智士
九大
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門村 和徳
株式会社アライドダイヤモンド
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吉岡 哲則
株式会社アライドダイヤモンド
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北村 圭
九大院
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佐藤 行一
住友化学(株)
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土田 良彦
住友化学(株)
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新谷 尚史
信越化学工業株式会社
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山口 靖英
三井金属鉱業株式会社
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山田 洋平
株式会社日立製作所
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河瀬 康弘
三菱化学株式会社
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赤間 太郎
九州大学
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黒河 周平
九州大学大学院
-
山口 智士
九州大
-
市川 浩一郎
不二越機械工業株
-
吉浦 慎一
九大
著作論文
- 1218 高強度球状黒鉛鋳鉄歯車の負荷能力に関する研究 : H-FCD800歯車の場合(面圧強度・疲労強度,一般講演)
- S1101-3-4 歯車の歯当たりとかみ合い評価法について : 可展円筒歯車歯面の図式展開について(伝動装置の基礎と応用セッション3)
- H21 Cu基板の電解複合CMP(E-CMP)に関する研究 : 電解セル形成不織布パッドと導電性パッドの加工レート(H2 加工(CMP-2))
- ホブ切り歯車の歯面形状に関する研究 : 第2報, 送り目とホブ切り誤差および歯形誤差との関連
- ホブ切り歯車の歯面形状に関する研究 : 第1報, ホブ切り歯面形状の解析
- ホブかど摩耗発生機構に関する研究 : 第1報,かど摩耗成長切れ刃の切削状態
- 歯切りにおける切削力に関する基礎的研究 : 円弧部と直線部をもつ切れ刃による比切削抵抗
- ホブ切トルクの定量化に関する研究 : 第2報,被削材種・組織やホブ切条件が異なる場合
- 中硬度歯車のサーメットホブ切りに関する研究 : ランド付き切れ刃による歯面仕上げ
- H24 フュームドシリカスラリーによる層間絶縁膜CMPにおける粗大砥粒とマイクロスクラッチの関係 : マイクロスクラッチ観察法の検討について(H2 加工(CMP-2))
- H23 密閉型CMPシステムによるCu-CMPとその加工モデルの提案(H2 加工(CMP-2))
- ホブ切り過渡現象の観察と切りくず生成機構の解明 : 第3報,切れ刃の切削終了点の位置と切りくず流動の関係(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- H14 有機EL材料の噴霧とその平坦化に関する検討(H1 加工(CMP-1))
- 中硬度歯車の超硬仕上げホブ切りに関する研究 : 第3報, サーメット仕上げホブの性能
- 中硬度歯車の超硬仕上げホブ切りに関する研究 : 第2報,切れ刃への切りくず付着と仕上げ面粗さ
- 中硬度歯車の超硬仕上げホブ切りに関する研究 : 第1報,仕上げホブ切り用超硬材種
- ホブ切歯車歯面粗さ向上に関する研究 : はすば歯車の場合およびホブすくい角,刃みぞ数の影響
- ホブ切りトルクの定量化に関する研究 : 第3報, 最大ホブ切りトルクの実用式
- cBN工具による高硬度浸炭材の断続切削に関する基礎的研究 : 工具材種・切削条件の工具摩耗・仕上げ面粗さに及ぼす影響
- 209 cBNホブによる高硬度歯面の高速度切削仕上げの可能性(OS04 歯車の加工・製造)
- 401 高硬度材(浸炭材)のフライス切削の基礎的研究 : CBN工具による仕上げ切削について(OS4-1,OS4 機械加工の最新技術)
- H22 加工環境コントロールによるシリコンの加工に関する研究(H2 加工(CMP-2))
- 超精密加工技術としてのCMP技術とその応用分野 (特集 「超」のつく技術)
- 球状黒鉛鋳鉄歯車に関する研究 : 第1報,中硬度歯車への適用
- ホブ切り歯面粗さ形成に関する基礎研究 : 構成刃先の影響について
- ホブ切り歯面粗さ向上に関する基礎研究
- 304 CBN工具による高硬度材の高速フライス仕上げ切削に関する基礎的研究(生産加工I)
- 歯切りにおける切削力に関する基礎的研究 : 連なった2つの切れ刃による非対称切削の切削理論
- 歯切りにおける切削力に関する基礎的研究 : 連なった二つの対称な切れ刃による切削理論
- ホブ切り過渡現象の観察と切りくず生成機構の解明 : 第4報,舞いツール基礎試験における切りくず生成時の形態とかみ込みの関係(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- I12 ホブ切りにおける生成切りくずの歯面かみ込みに関する基礎研究 : 圧縮空気を受ける生成切りくずの挙動(I1 加工・生産システム1(マイクロ技術の高度化))
- 5143 ホブ切りにおける生成切りくずの歯面かみ込みに関する基礎研究(S63-9 製造・加工・開発,S63 伝動装置の基礎と応用)
- 403 高硬度歯車のCBN仕上げホブ切りに関する基礎研究 : 刃先形状と仕上げ面粗さの関係および最新CBN切れ刃摩耗(OS4-1,OS4 機械加工の最新技術)
- 歯車の最新加工技術 : 切削による高精度歯車仕上げの現状と展望
- ホブ切り過渡現象の観察と切りくず生成機構の解明 : 切れ刃の切削終了位置と切りくず流動の関係および切りくずの仕上げ面かみ込み現象(O.S.03-4 歯車の加工・製造(4))
- ホブ切り過渡現象の観察と切りくず生成機構の解明 : 歯車材料と切りくず生成状況および切りくず形状の関係(機械要素(歯車II))
- 切削による高精度歯車仕上げの現状と将来
- ホブ切れ刃の摩耗に関する研究 : かど摩耗に影響を及ぼす因子とかど摩耗の防止法
- ホブ切トルクの定量化に関する研究 : 第1報,各種ホブ切法における切削トルクについて
- 315 加工環境制御型密閉式両面CMP装置の設計試作とその加工特性(GS 生産加工II)
- 320 CMP用パッドのコンディショニング特性の定量的評価法とその考察(GS 生産加工III)
- 317 CMP用フュームドシリカスラリー調整条件とスクラッチ欠陥発生との相関関係(GS 生産加工III)
- 316 密閉型CMPシステムによる二酸化炭素を利用したCu-CMP(GS 生産加工II)
- 314 スプレーコーティングによる平坦有機薄膜の製造に関する研究(GS 生産加工II)
- 310 Si単結晶の各種結晶方位面のCMP加工特性とPoly-Si基板の超精密平坦化CMPの検討(GS 生産加工I)
- 308 SiC基板の精密加工/CMPプロセスへの酸化マンガン系スラリーの適用(GS 生産加工I)