土肥 俊郎 | 九州大学大学院工学研究院
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概要
関連著者
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土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院
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土肥 俊郎
九州大学大学院
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黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
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黒河 周平
九大
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土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
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黒河 周平
九州大学大学院
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土肥 俊郎
九大
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檜山 浩國
(株)荏原製作所
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松川 洋二
九大
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土肥 俊郎
九大 大学院工学研究院
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福田 明
(株)荏原製作所
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梅崎 洋二
九大
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梅崎 洋二
九州大学工学部
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梅崎 洋二
九州大学
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福田 哲生
富士通マイクロエレクトロニクス(株)
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辻村 学
(株)荏原製作所
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大西 修
九州大学大学院工学研究院
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土肥 俊郎
九州大学
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福永 明
荏原
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福田 明
豊橋技科大・院
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檜山 浩國
荏原製作所
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土肥 俊郎
九州大学大学院工学研究院知能機械システム部門
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木下 正治
ニッタ・ハース(株)京都工場
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宮地 計二
旭サナック(株)
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清家 善之
旭サナック(株)
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清家 善之
旭サナック
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辻村 学
荏原
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黒河 周平
九大 大学院工学研究院
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大西 修
九州大学大学院
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宮地 計二
旭サナック (株)
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辻村 学
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
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小林 義典
旭サナック(株)
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小林 義典
旭サナック
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戸次 淳
九大院
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木下 正治
ニッタ・ハース
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福田 明
荏原総研
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檜山 浩國
荏原総研
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辻村 学
荏原製作所
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木下 正治
(株)東芝生産技術センター
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山本 浩之
旭サナック(株)
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土肥 俊郎
埼玉大学 教育学部
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小西 信博
(株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部
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木下 正治
(株)東芝
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河野 博之
トクヤマ
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木原 丈晴
九大院
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黒河 周平
九州大学 大学院工学研究院
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山田 洋平
(株)日立製作所
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菅谷 貴浩
(株)日立製作所
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越山 勇
(財)越山科学技術振興財団
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山本 浩之
旭サナック
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山田 洋平
株式会社日立製作所
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小西 信博
(株)日立製作所
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黒河 周平
九州大学
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木村 景一
九州工業大学
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當間 康
(株)荏原総合研究所
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渡邉 裕
(独)理化学研究所
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檜山 浩国
(株)荏原総合研究所
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王 新明
荏原総研
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當間 康
荏原総研
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鈴木 作
荏原総研
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小寺 章
荏原総研
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當間 康
荏原総合研究所
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近藤 誠一
半導体先端テクノロジーズ
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武野 泰彦
グローバルネット(株)
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春日 博
埼玉大学
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林 偉民
秋田県立大学
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渡邉 裕
独立行政法人理化学研究所
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三島 健捻
埼玉大学
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大森 整
独立行政法人理化学研究所
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川島 早由里
旭サナック(株)
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渡辺 裕
理研
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三島 健稔
埼大
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近藤 誠一
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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藤田 隆
住友金属工業(株)
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藤田 隆
(株)東京精密
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三島 健稔
埼玉大学大学院理工学研究科
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石丸 良平
久留米高専
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林 偉民
秋田県立大学 システム科学技術学部機械知能システム学科
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大森 整
(独)理化学研究所 中央研究所 素形材工学研究室
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神山 三枝
帝人ファイバー(株)繊維技術開発部基礎技術研究課
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有浦 泰常
九大
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河野 博之
(株)トクヤマ化学技術研究所
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福田 哲生
富士通
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三島 健稔
埼玉大学工業部情報システム工学科
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三島 健稔
埼玉大学
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神山 三枝
帝人ファイバー(株)
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伊藤 吉彦
九大院
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大木 洋太
九大院
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明永 裕樹
旭サナック (株)
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下田 裕介
九大院
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長谷川 正
九大
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渡辺 裕
弘前大・理工
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奥永 剛
九大院
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上川 大地
芝浦工業大学
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渡邉 純二
熊本大学イノベーション推進機構
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秋山 敏郎
兵庫県企業庁播磨科学公園都市整備局
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三島 健稔
埼玉大 大学院理工学研究科
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泉川 晋一
九州大学大学院工学研究院
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赤間 太郎
九州大学大学院工学研究院
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山崎 努
九州大学大学院工学研究院
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長谷川 正
九州大学
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山崎 努
九大
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小林 義典
旭サナック (株)
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清家 善之
旭サナック (株)
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川島 早由里
旭サナック (株)
著作論文
- STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会活動報告(5.3 専門委員会・分科会の活動,5.精密工学の輪,創立75周年記念)
- シリコンウェーハ製造研磨におけるウェーハエッジ形状の影響評価
- 半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開(半導体デバイスの平坦化技術)
- 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
- 半導体LSIデバイスの平坦化CMPとその応用 : グローバリゼーション活動と教育啓蒙活動を目指して(プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会,専門委員会・分科会研究レビュー)
- 第1回環太平洋プラナリゼーションCMPとその応用技術に関する国際会議2004
- 超LSIデバイスウエハのプラナリゼーションCMP技術( 専門委員会・分科会研究レビュー) : プラナリゼーション加工/CMP応用技術専門委員会
- プラナリゼーション/CMPとその応用
- 4H-SiC(0001)面の高能率研削
- 高圧マイクロジェットの洗浄力に関する研究 : 粒子挙動解析と洗浄実験による考察
- 高圧酸素環境場で光触媒反応を重畳させた革新的加工法 : 密閉式ベルジャ型CMP装置(トピックス)
- S1101-3-4 歯車の歯当たりとかみ合い評価法について : 可展円筒歯車歯面の図式展開について(伝動装置の基礎と応用セッション3)
- STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察
- 光学・電子部品用のガラス研磨用酸化セリウム砥粒の低減研磨法と代替砥粒の提案 (特集 オプトメカトロニクス部品にかかわる希少金属とその削減技術)
- H21 Cu基板の電解複合CMP(E-CMP)に関する研究 : 電解セル形成不織布パッドと導電性パッドの加工レート(H2 加工(CMP-2))
- H24 フュームドシリカスラリーによる層間絶縁膜CMPにおける粗大砥粒とマイクロスクラッチの関係 : マイクロスクラッチ観察法の検討について(H2 加工(CMP-2))
- H23 密閉型CMPシステムによるCu-CMPとその加工モデルの提案(H2 加工(CMP-2))
- 酸化膜CMPにおけるマイクロスクラッチ低減の検討 : CMPプロセスにおけるスクラッチの発生要因調査
- 硬質パッドを用いた高平坦化CMP技術の開発 : CMPプロセスにおけるウエーハ面内研磨均一性の改善
- 高圧マイクロジェットの洗浄力に関する研究 : —ノズル形状の違いが洗浄力に与える影響—
- スプレー式洗浄の粒子解析と洗浄力に関する考察 : ―二流体スプレーと高圧マイクロジェットの洗浄力比較―
- 21106 電解複合CMPにおける加工レートと電解液充填率との関係(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
- H22 加工環境コントロールによるシリコンの加工に関する研究(H2 加工(CMP-2))
- CMP技術の来し方行く末(3.1 各分野の現状,3.精密工学の今,創立75周年記念)
- CMP平坦化加工技術の最新動向 (特集 CMP平坦化技術/極薄ウェハ加工の最新動向)
- 3122 歯車偏心と端面振れを考慮したかみ合い伝達誤差解析(S34-1 伝動装置の基礎と応用(1) 歯車の伝達誤差と振動,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 2208 かみ合い伝達誤差における大きな振幅変調指数の可能性(歯車の設計・性能評価,一般講演)
- H45 高強度球状黒鉛鋳鉄歯車の面圧強さに関する基礎研究 : 面圧強さに及ぼす銅の影響(H4 機素潤滑設計2)
- H44 偏心歯車のかみ合い伝達誤差における振幅変調量の実験的同定(H4 機素潤滑設計2)
- 加工環境を制御するベルジャー型密閉研磨装置による高能率CMP技術
- 超精密加工技術としてのCMP技術とその応用分野 (特集 「超」のつく技術)
- 超精密ポリシングとCMP技術の進歩--平坦化CMPの半導体LSIプロセスへの適用 (特集欄 超精密マイクロ・ナノ機械加工) -- (研磨加工)
- 次世代多層配線プロセスとCMP技術の動向 (特集 半導体平坦化CMP技術)
- パッド表面を基準面とするドレッシング技術の開発 : —フレキシブルファイバードレッサーとドレッシング均一性評価の開発—
- 西播磨テクノポリスは今(精密工学の最前線) : 播磨科学公園都市に見る
- CMPにおける高圧マイクロジェットによる不織布系パッドの非破壊コンディショニング
- 磨製出土品における砥粒加工技術 : 翡翠を用いた勾玉とその製作工程
- 半導体CMP/平坦化技術とその最新動向 (特集 CMP/平坦化技術の最新動向)