木下 正治 | (株)東芝生産技術センター

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  九州大学大学院工学研究院

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著作論文

• 超LSIデバイスウエハのプラナリゼーションCMP技術( 専門委員会・分科会研究レビュー) : プラナリゼーション加工/CMP応用技術専門委員会
• プラナリゼーション/CMPとその応用
• 機械的プラナリゼーション加工技術の現状と今後の課題(機械的プラナリゼーション技術)
• プラナリゼーションCMPプロセスとそれを実現する装置システムの方向
• 磁気ヘッドの電磁気特性におけるエッジ形状品質(edge の機能と評価・管理)
• Cu-CMP 用研磨液の開発 -pH調整による研磨速度の高速化
• Cu配線とCMPによるプラナリゼーション

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