間瀬 康一 | (株)東芝 半導体事業部
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概要
関連著者
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間瀬 康一
(株)東芝 半導体事業部
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間瀬 康一
(株)東芝
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間瀬 康一
(株)東芝 半導体事業本部
著作論文
- Cu-CMP 用研磨液の開発 -pH調整による研磨速度の高速化
- モンテカルロ法によるイオン化スパッタシミュレーション : 第2報,ウエハ表面におけるCu原子・イオンの挙動の考慮(流体工学,流体機械)
- モンテカルロ法によるイオン化スパッタシミュレーション : 第1報,Cu埋め込み形状の再現(流体工学,流体機械)
- ダブルパルスエキシマレーザ照射による微細ホールへのCu埋込み技術