Cu-CMP 用研磨液の開発 -pH調整による研磨速度の高速化
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概要
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- 1995-09-01
著者
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金子 尚史
(株)東芝セミコンダクター社
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木下 正治
(株)東芝生産技術センター
-
平林 英明
(株)東芝生産技術研究所
-
間瀬 康一
東芝半導体生産技術推進センター
-
大島 次郎
(株)東芝
-
大島 次郎
(株)東芝 半導体事業部
-
木下 正治
(株)東芝
-
平林 英明
(株)東芝 生産技術センター プロセス研究センター
-
早坂 伸夫
(株)東芝 UL研
-
樋口 勝敏
(株)東芝 半導体事業部
-
間瀬 康一
(株)東芝 半導体事業部
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金子 尚史
(株)東芝 Ul研
-
木下 正治
(株)東芝 生技研
-
早坂 伸夫
(株)東芝
-
間瀬 康一
(株)東芝
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