金子 尚史 | (株)東芝セミコンダクター社

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• 金子 尚史

  (株)東芝セミコンダクター社

• 金子 尚史

  (株)東芝 Ul研

• 蓮沼 正彦

  (株)東芝セミコンダクター社

• 豊田 啓

  (株)東芝研究開発センターULSI研究所

• 豊田 啓

  (株)東芝セミコンダクター社

• 田上 政由

  NECエレクトロニクスLSI基礎開発研究所

• 東 和幸

  (株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター高性能CMOSデバイス開発部

• 山口 人美

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• 尾本 誠一

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 木下 正治

  (株)東芝生産技術センター

• 平林 英明

  (株)東芝生産技術研究所

• 間瀬 康一

  東芝半導体生産技術推進センター

• 尾本 誠一

  (株)東芝セミコンダクター社

• 山下 創一

  (株)東芝セミコンダクター社

• 羽多野 正亮

  (株)東芝セミコンダクター社

• 和田 純一

  (株)東芝セミコンダクター社

• 用正 武

  (株)東芝セミコンダクター社

• 今水 健太郎

  (株)東芝セミコンダクター社

• 山田 雅基

  (株)東芝セミコンダクター社

• 高橋 新吾

  ソニー(株)

• 山田 敦彦

  ソニー(株)

• 長谷川 利昭

  ソニー(株)

• 本山 幸一

  NECエレクトロニクス(株)

• 北野 友久

  NECエレクトロニクス(株)

• 坂田 敦子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 北野 友久

  Necエレクトロニクス株式会社

• 山口 人美

  (株)東芝セミコンダクター社

• 伊藤 祥代

  (株)東芝研究開発センターULSI研究所

• 宮内 正視

  (株)東芝研究開発センター環境技術研究所

• 東 和幸

  (株)東芝セミコンダクター社

• 本山 幸一

  Necエレクトロニクス

• 北野 友久

  NEC Electronics Corporation

• 大島 次郎

  (株)東芝

• 大島 次郎

  (株)東芝 半導体事業部

• 木下 正治

  (株)東芝

• 平林 英明

  (株)東芝 生産技術センター プロセス研究センター

• 早坂 伸夫

  (株)東芝 UL研

• 樋口 勝敏

  (株)東芝 半導体事業部

• 間瀬 康一

  (株)東芝 半導体事業部

• 北野 友久

  日本電気(株)

• 金子 尚史

  (株)東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所

• 田上 政由

  Necエレクトロニクス株式会社lsi基礎開発研究所

• 木下 正治

  (株)東芝 生技研

• 早坂 伸夫

  (株)東芝

• 坂田 敦子

  (株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター

• 間瀬 康一

  (株)東芝

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著作論文

• TiバリアメタルによるCu配線信頼性向上
• ULSI配線の高信頼化技術
• 結晶制御による金属配線高信頼化技術
• Cu-CMP 用研磨液の開発 -pH調整による研磨速度の高速化
• 高集積化・高速化のための高信頼性配線技術

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