機械的プラナリゼーション加工技術の現状と今後の課題(<特集>機械的プラナリゼーション技術)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人精密工学会の論文
- 1996-04-05
著者
-
木下 正治
(株)東芝生産技術センター
-
大川 秀樹
(株)東芝生産技術センタｰ
-
大川 秀樹
(株)東芝生産技術研究所
-
石田 全寛
(株)東芝生産技術研究所
-
木下 正治
(株)東芝
-
木下 正治
(株)東芝生産技術研究所
関連論文
- 超LSIデバイスウエハのプラナリゼーションCMP技術( 専門委員会・分科会研究レビュー) : プラナリゼーション加工/CMP応用技術専門委員会
- プラナリゼーション/CMPとその応用
- H_2O添加スパッタリングで異なる基板上に作製した錫ドｰプ酸化インジウム(ITO)薄膜の構造と電気特性
- コンタクト同時埋め込みCu配線プロセス
- Dual Damascene によるCu配線形成
- 機械的プラナリゼーション加工技術の現状と今後の課題(機械的プラナリゼーション技術)
- プラナリゼーションCMPプロセスとそれを実現する装置システムの方向
- 磁気ヘッドの電磁気特性におけるエッジ形状品質(edge の機能と評価・管理)
- Cu-CMP 用研磨液の開発 -pH調整による研磨速度の高速化
- Cu配線とCMPによるプラナリゼーション