ダブルパルスエキシマレーザ照射による微細ホールへのCu埋込み技術

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概要

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• 1999-01-01

著者

• 久保田 剛

  (株)東芝生産技術推進センター

• 間瀬 康一

  (株)東芝 半導体事業部

• 久保田 剛

  (株)東芝 半導体事業本部

• 小原 隆

  (株)東芝 生産技術研究所

• 間瀬 康一

  (株)東芝

• 間瀬 康一

  (株)東芝 半導体事業本部

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