藤田 隆 | 住友金属工業(株)

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概要

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関連著者

• 藤田 隆

  住友金属工業(株)

• 渡邉 純二

  熊本大学大学院

• 渡邉 純二

  熊本大学工学部

• 別府 敏保

  住友金属工業(株):(現)三菱電機(株)

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院

• 別府 敏保

  住友金属工業(株)

• 土肥 俊郎

  九大 大学院工学研究院

• 渡邉 純二

  熊本大 大学院

• 土肥 俊郎

  九州大学大学院工学研究院

• 高橋 渉

  住友金属工業株式会社未来技術研究所新材料研究部主任研究員

• 高橋 渉

  住友金属工業(株)

• 滝川 敏二

  住友金属工業(株)製鋼所

• 稲村 豊四郎

  金沢大学工学部

• 藤田 隆

  (株)東京精密

• 佐口 明彦

  住友金属工業(株)

• 稲村 豊四郎

  名古屋工業大学

• 南川 康夫

  住友金属工業(株)

• 渡邉 純二

  名古屋工業大学

• 渋木 俊一

  住友金属工業(株) エレクトロニクス技術研究所

• 小川 正裕

  住友金属工業(株) システム事業部

• 高橋 渉

  住友金属工業

• 滝川 敏二

  住友金属工業(株)

• 上川 大地

  芝浦工業大学

• 渡邉 純二

  熊本大学イノベーション推進機構

• 小川 正裕

  住友金属工業(株)

• 藤田 隆

  住友金属工業(株) 半導体装置事業部

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著作論文

• 長寿命パッドドレッサーの開発ドレッシング有効砥粒数の安定化
• 超LSIプロセスにおける平坦化CMP技術と装置の開発(第2報) : パッドドレッシング均一化技術の開発
• 超LSIプロセスにおける平坦化CMP技術と装置の開発(第1報) : パッドシステムの提案と装置構成
• 層間絶縁膜CMPにおけるIn-situドレッシング技術
• 住友金属工業 CMP装置「SPARKLE」 (特集 半導体工場への本格導入始まるCMP技術) -- (CMP装置編)
• CMP機におけるウェハ上面圧分布の計算
• 平坦化ＣＭＰにおけるパッドドレッシングに関する研究(第2報)
• 平坦化CMPにおけるパッドドレッシングに関する研究
• パッド表面を基準面とするドレッシング技術の開発 : —フレキシブルファイバードレッサーとドレッシング均一性評価の開発—

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