土肥 俊郎 | 九州大学 大学院工学研究院
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概要
関連著者
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土肥 俊郎
九州大学 大学院工学研究院
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黒河 周平
九州大学 大学院工学研究院
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黒河 周平
九州大学大学院工学研究院
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山崎 努
九州大学 大学院工学研究院
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大西 修
九州大学大学院工学研究院
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土肥 俊郎
埼玉大学教育学部
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黒河 周平
九大
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小西 信博
(株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部
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山田 洋平
(株)日立製作所
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土肥 俊郎
九州大学大学院
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大西 修
九州大学 大学院工学研究院
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山崎 努
九州大学大学院工学研究院
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山崎 努
九大
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山田 洋平
株式会社日立製作所
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黒河 周平
九大 大学院工学研究院
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大西 修
九州大学大学院
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小西 信博
(株)日立製作所
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山田 洋平
（株）日立製作所
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小西 信博
（株）日立製作所
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大嶽 敦
（株）日立製作所
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黒河 周平
九州大学大学院
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土肥 俊郎
九州大学 産学連携センター
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黒河 周平
九州大学大学院 工学研究院
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大西 修
宮崎大学 工学教育研究部
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山崎 努
九州大学 産学連携センター
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會田 英雄
並木精密宝石(株)
著作論文
- Cu/Low-k配線対応CMPプロセスの開発 : −低選択バリアメタル研磨による表面段差是正の検討−
- 研磨砥粒を含まないスラリを用いたＣｕＣＭＰ技術の開発 : −不均一発泡ポリウレタンパッドを用いたＣｕ残渣の低減−
- 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その2) : 最新のCMP技術とトライボケミカル応用
- 超精密研磨/CMP技術とその最新動向(その1) : 研磨の発展経緯と加工原理
- ＣｕＣＭＰプロセスに起因した銅残渣発生の研究 : −配線間の銅残渣の低減−
- 化合物半導体基板の研磨/CMP加工 : 加工メカニズムに基づくGaAs結晶とCdTe結晶のCMPスラリー