化合物半導体基板の研磨/CMP加工 : 加工メカニズムに基づくGaAs結晶とCdTe結晶のCMPスラリー
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概要
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- 2012-09-01
著者
-
土肥 俊郎
九州大学 大学院工学研究院
-
山崎 努
九州大学 大学院工学研究院
-
黒河 周平
九州大学大学院
-
土肥 俊郎
九州大学 産学連携センター
-
黒河 周平
九州大学大学院 工学研究院
-
大西 修
宮崎大学 工学教育研究部
-
山崎 努
九州大学 産学連携センター
-
會田 英雄
並木精密宝石(株)
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