小寺 雅子 | (株)東芝

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• 小寺 雅子

  (株)東芝セミコンダクター社

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• 小寺 雅子

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

• 松井 嘉孝

  (株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

• 宮下 直人

  明治大学理工学部電気電子工学科:(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

• 福田 明

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• 檜山 浩國

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• 辻村 学

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• 望月 宣宏

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• 植草 新一郎

  明治大学理工学部

• 福永 明

  荏原

• 宮下 直人

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• 勝俣 裕

  (株)東芝生産技術センター

• 宮下 直人

  (株)東芝セミコンダクター社

• 南 良宏

  (株)東芝セミコンダクター社

• 平林 英明

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• 西岡 岳

  (株)東芝機械・システムラボラトリー

• 重田 厚

  (株)東芝

• 豊田 現

  (株)東芝

• 中田 錬平

  (株)東芝

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 植草 新一郎

  明治大学

• 南幅 学

  (株)東芝ULSI研究所

• 平林 英明

  (株)東芝 生産技術センター プロセス研究センター

• 福田 明

  豊橋技科大・院

• 南幅 学

  (株)東芝研究開発センター

• 西岡 岳

  (株)東芝

• 西岡 岳

  (株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

• ジュセッペ ペッツォッティ

  京都工芸繊維大学工芸学部物質工学科

• ペッツォッティ ジュセッペ

  京都工芸繊維大学 工芸学部物質工学科

• 柿沼 繁

  (株)堀場製作所開発センター

• 高橋 琢視

  (株)東芝セミコンダクター社

• 辻村 学

  荏原

• 檜山 浩國

  荏原製作所

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著作論文

• 20101 機械工学が支援できる最先端デバイス(1) : Cu/low-k配線構造のCMPプロセスにおける有限要素法応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 炭素電極を使用した電解水によるトレンチポリシリコン洗浄プロセスの検討(半導体材料・デバイス)
• ポリシリコンCMPプロセスにおけるディッシングレススラリーの開発
• 酸化膜CMPの研磨特性に関する検討および考察
• 多孔質低誘電率膜CMP時の誘電率評価(配線・実装技術と関連材料技術)
• Cu配線構造における応力解析(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

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