宮下 直人 | 明治大学理工学部電気電子工学科:(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

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  (株)東芝セミコンダクター社

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著作論文

• 炭素電極を使用した電解水によるトレンチポリシリコン洗浄プロセスの検討(半導体材料・デバイス)
• ポリシリコンCMPプロセスにおけるディッシングレススラリーの開発
• Cu CMP 後洗浄技術
• CuCMP研磨剤の微視的研磨表面における影響

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