辻村 学 | 株式会社荏原製作所

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概要

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関連著者

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所

• 辻村 学

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 辻村 学

  (株)荏原製作所

• 井上 裕章

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 宮田 雅弘

  株式会社東芝セミコンダクター社半導体プロセス開発第5部

• 江澤 弘和

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第五部

• 中田 勉

  株式会社荏原製作所

• 江澤 弘和

  株式会社東芝セミコンダクター社フロセス技術推進センター半導体フロセス開発第五部

• 山本 暁

  株式会社荏原製作所

• 嶺 潤子

  株式会社荏原製作所

• 神田 裕之

  株式会社荏原製作所

• 倉科 敬一

  株式会社荏原製作所

• 辻村 学

  荏原製作所

• 小寺 雅子

  (株)東芝セミコンダクター社

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部

• 太田 正廣

  東京都立大学大学院

• 福永 明

  荏原

• 福永 明

  荏原製作所

• 本間 荘一

  株式会社東芝セミコンダクター社半導体組立要素技術部

• 徳岡 剛

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 吉岡 潤一郎

  株式会社荏原製作所精密・電子事業本部

• 須崎 明

  株式会社荏原製作所

• 西岡 由紀子

  (株)荏原製作所開発センター

• 小寺 雅子

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 皆川 澄人

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 西岡 由紀子

  株式会社荏原製作所精密電子事業本部開発センター

• 福永 明

  株式会社荏原製作所精密電子事業本部開発センター

• 太田 正廣

  東京都立大学

• 植草 新一郎

  明治大学理工学部電気電子工学科

• 木村 景一

  大阪大学 大学院

• 福永 明

  株式会社荏原製作所

• 立石 秀樹

  株式会社荏原製作所

• 辻村 学

  荏原

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著作論文

• 電解めっきを用いた ULSI 多層 Ag 配線
• 2-Step めっき法による Sn-Ag はんだバンプ形成プロセス
• 銀多層配線の保護層としての無電解 Ni-B めっき
• Cu CMP後のCu表面解析
• 半導体ウエットプロセス装置開発のプロジェクトマネジメント : 温故知新 最古の技術「めっきと研磨」を最先端技術に(R&D/Mfgを効率化するプロジェクトマネジメント)
• 21116 高抵抗基板上へのダイレクトCuめっきプロセス検討(配線技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21404 高抵抗基板上へのダイレクトCuめっきプロセス検討(デバイス&配線技術1,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 21707 CMPコスト削減のためのCuめっきの平坦化技術(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))

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